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熱點新聞

1、東方材料擬收購鼎橋遭華為反對

東方材料公告宣布擬通過定增募資，收購通信巨頭諾基亞所持有的 TD TECH（鼎橋通信） 51％股權，交易對價為 21.216 億元。收購完成后，TD TECH 將成為上市公司的控股子公司。東方材料還在預案中提示，未來若 TD TECH 與華為的合作關系發(fā)生變化，可能對 TD TECH 業(yè)務發(fā)展產生不利影響。對此，上交所 4 月 9 日向東方材料下發(fā)監(jiān)管工作函，就公司非公開發(fā)行事項提出監(jiān)管要求。

值得一提的是，9 日深夜，華為官方發(fā)布聲明稱，公司沒有任何意愿及可能與新東方新材料合資運營 TD TECH。華為方面表示，與諾基亞運營 TD TECH 是基于雙方的戰(zhàn)略合作與雙方技術實力、全球的銷售與服務能力。華為認同諾基亞出售股權，但購買股權者要擁有同樣的戰(zhàn)略能力才具備延續(xù)既有合作的基礎。我司沒有任何意愿及可能與新東方新材料合資運營 TD TECH。華為正在評估相關情況，有權采取后續(xù)措施，包括但不限于行使優(yōu)先購買權、全部出售股份退出、終止對 TD TECH 及其下屬企業(yè)的有關技術授權。華為期望有戰(zhàn)略價值的股東共同支持 TD TECH 繼續(xù)發(fā)展。

產業(yè)動態(tài)

2、日本將向Rapidus芯片廠追加23億美元補貼

據日媒報道，日本經濟產業(yè)省正在敲定一項計劃，向國家支持的芯片制造商Rapidus提供額外3000億日元（22.7億美元）的資金，用于在北海道建設一家半導體工廠。

Rapidus在2月份選擇了札幌附近的千歲市作為尖端的兩納米芯片工廠的選址，此前該公司已從政府獲得了700億日元的初始資金。據當地官員證實，經濟產業(yè)省正通過新能源產業(yè)技術綜合開發(fā)組織（NEDO）基金補貼700億日元助力該公司的“強化5G信息通信系統(tǒng)基礎設施研究開發(fā)項目”，并將增加補助金額。

3、消息稱華為考慮在沙特阿拉伯設中東總部

據報道，華為正考慮將其中東總部設在沙特阿拉伯的首都利雅得。知情人士表示，華為此前在沙特首都和中東其他城市設有辦事處，并先后在迪拜和巴林設置地區(qū)總部，目前該公司正在與利雅得當局進行談判。據悉，沙特政府將有意把首都利雅得打造為地區(qū)商業(yè)中心。知情人士稱，華為還沒有做出最終決定，華為發(fā)言人拒絕置評。

據了解，沙特阿拉伯此前宣布，從2024年開始，政府機構將限制與沒有在該國設立地區(qū)總部的外國公司開展業(yè)務，以期減少經濟外流和吸引外國投資。該國政府官員說，去年年底有大約80家公司申請將總部遷至利雅得。

4、鴻海未來三年將在高雄投資250億元新臺幣

鴻海日前和高雄政府簽署投資意向書，承諾未來三年在高雄投資250億元新臺幣，并攜手高雄政府規(guī)劃智慧城市完整解決方案。

據報道，鴻海董事長劉揚偉表示，圍繞在智慧城市所投入的軟硬件建設，鴻海未來會在高雄持續(xù)投入軟件、電動車、電池和電芯產業(yè)。鴻海規(guī)劃在當地建立電池產業(yè)鏈，和發(fā)產業(yè)園區(qū)主攻磷酸鐵鋰車用電池，預計2024年第3季量產1.2GWh；橋頭科學園區(qū)預計2024年動工、2025年底可達3GWh量產規(guī)模。另外，高雄也會是鴻海電動巴士平臺研發(fā)中心，鴻海在橋頭科學園區(qū)的電巴廠今年開始建廠，預計2025年量產，初期規(guī)劃年產量500輛，預計2028年將視情況擴產到1000輛，主要供應中國臺灣市場。

新品技術

5、7nm制程，黑芝麻智能發(fā)布武當系列首款芯片

為了幫助汽車產業(yè)更好地應對未來的智能汽車需求，在4月7日舉辦的“芯所向至未來BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能戰(zhàn)略發(fā)布暨生態(tài)合作伙伴大會上，該公司正式發(fā)布首個車規(guī)級跨域計算平臺——武當系列，以及系列中首款產品C1200芯片

C1200是武當系列的首款產品，基于7nm計算平臺，內部搭載支持鎖步的車規(guī)級高性能CPU 核A78AE（性能高達150KDMIPS），和車規(guī)級高性能GPU核G78AE，提供強大的通用計算和通用渲染算力。C1200提供豐富的片上資源，包括黑芝麻智能自研DynamAI NN車規(guī)級低功耗神經網絡加速引擎，新一代自研多功能NeuralIQ ISP模塊，高性能HIFI DSP，支持多組鎖步的MCU算力，支持17MP高清攝像頭的MIPI等。

6、美芯晟推出超高靈敏度的環(huán)境光與接近檢測三合一傳感器芯片

隨著科技的不斷發(fā)展及用戶需求的升級，環(huán)境光傳感器（ALS）和接近檢測傳感器（PS）越來越多地被用于物聯網（IoT）設備，工廠自動化以及消費電子等應用中?；谶@一特點，為了滿足更多場景的應用需求，在一顆芯片內集成ALS、PS、LED等以實現更全功能及更小體積已成為市場的必然趨勢。美芯晟研發(fā)的以MT3305為代表的系列產品，集高精度、多功能、三通道的三合一環(huán)境光與接近檢測傳感器芯片，在保證了超高靈敏度的同時，也滿足更小體積及穩(wěn)定性于一身。

產品支持1.8V供電，擁有高集成度的超小尺寸，集成940nm LED/VCSEL，采用OLGA封裝，使得結構更加緊湊，節(jié)省空間，可以輕松安裝在手機等設備的屏幕旁邊，滿足多種應用場景的需求。外圍電路簡潔，有效節(jié)省成本。

投融資

7、牧野微完成億元Pre-A輪融資，系車規(guī)毫米波雷達芯片企業(yè)

牧野微已完成億元Pre-A輪融資，Pre-A輪由五源資本和紅點中國領投，凱風創(chuàng)投及毅嶺資本共同完成，將用于繼續(xù)投入芯片產品化及Alpha的客戶交付。

牧野微是一家車規(guī)毫米波雷達芯片企業(yè)，致力于研發(fā)4D高精度成像雷達，涉及專業(yè)雷達算法、CMOS毫米波芯片設計。牧野微網站顯示，該公司目前主要研發(fā)人員以多位世界名校畢業(yè)的博士為核心骨干，平均15年全球知名半導體公司芯片設計或雷達算法經驗，主導過英飛凌77-79G汽車毫米波雷達，聯發(fā)科毫米波5G, TI毫米波雷達算法的開發(fā)。

8、RISC-V芯片企業(yè)躍昉科技完成億元級A輪融資

躍昉科技正式宣布完成億元級A輪融資，由華金資本領投，大橫琴、珠海科創(chuàng)投、境成資本、陜投基金等投資人跟投。本輪融資完成后，躍昉科技將繼續(xù)夯實研發(fā)團隊、市場開發(fā)及推廣團隊建設，對現有產品進行不斷迭代研發(fā)及應用場景拓展，提高產品在細分市場的市場占有率，進而加強躍昉科技品牌建設、助力公司高質量發(fā)展。

躍昉科技成立于2020年，由前谷歌CTO江朝暉博士發(fā)起，初創(chuàng)管理及研發(fā)團隊主要來自谷歌、英特爾、三星、華為、中興、烽火等企業(yè)，是一家聚焦研發(fā)基于RISC-V開源指令集架構SoC芯片產品的高科技公司。