鋼網是SMT生產使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。

鋼網的好壞，直接影響印刷工作的質量，目前一般使用的金屬鋼網，是由薄薄的、帶有小孔的金屬板制作成的，在開孔處，錫膏可以比較容易地流過小孔，從而順利印刷到PCB板上。

鋼網的設計

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設計文件的鋼網層

鋼網層（Paste mask）業(yè)內俗稱“鋼網”或“鋼板”，這一層并不存在于印制板上，而是單獨的一張鋼網，在SMD焊盤的位置上鏤空，其形狀與SMD焊盤一樣。

焊盤密集的情況下，鋼網 開孔尺寸略小于SMD焊盤 ，另外，鋼網層只需貼片焊盤與Mark點，插件焊盤無需做在鋼網層里面。

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設計文件的****Mark點

鋼網上的Mark點分兩種： 半刻與通孔 ，半刻即沒有刻穿的Mark點，從實物上看，像一個小黑點，適合全自印刷機設備識別使用；通孔在鋼片上是一個刻穿的圓點，適合人工識別校對使用，應用于半自動印刷設備或人工印刷。

鋼網Mark點大小及位置，與PCB板上的Mark點相互對應，如果PCB板上沒有Mark點，對應的鋼網上就做不出標準的Mark點。

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設計文件焊盤開缺口

片式元器件的鋼網焊盤設計需開個缺口，焊盤開缺口做出來的鋼網，等同焊盤一樣有缺口。

如果設計的焊盤沒有開缺口，做出來的鋼網刷錫膏后，在貼片焊接時，會存在元器件浮高、立碑、錫珠、器件滑動等問題。

鋼網的制作

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鋼網的制作工藝

蝕刻： 早期使用較廣泛，適用于20mil以上的開孔，精度+/-1mil，通常用于0.65mm以上間距，比其他鋼網費用低。

激光： 位置比較精確，精度+/-0.3mil，費用較高且內壁粗糙，可以用電解拋光法得到光滑內壁，梯形開孔有利于脫模，用Gerber文件加工后誤差更小、精度更高。

電鑄： 適用5mil以下的印刷，多用于半導體的制造，在厚度方面沒有限制，在硬度和強度方面更勝于不銹鋼，有更好的耐磨性，孔壁光滑且可以收縮，雖有很好的脫模特性，但成本造價昂貴、工藝復雜、技術含量高。

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鋼網的種類

錫膏鋼網： 在鋼片上刻出與PCB板焊盤相對應的孔，印刷時將錫膏涂在鋼網上方，電路板放在鋼網下方，然后在鋼網孔上用刮刀將錫膏刮勻，貼上貼片元件，統一過回流焊即可，插件元件則人工插件過波峰焊。

紅膠鋼網： 根據零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個焊盤中間，利用點膠的方式，把紅膠通過鋼網點到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統一過波峰焊，紅膠鋼網工藝適合貼片元件器較少的PCB板子。

雙工藝鋼網： 在PCB板上既要刷錫膏，又要刷紅膠時使用，由兩塊鋼網組成，一張普通激光鋼網，一張階梯鋼網，如果先刷紅膠，則紅膠鋼網制作成普通激光鋼網，錫膏鋼網制作成階梯鋼網，若是先刷錫膏，則反過來。

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鋼網的開孔方式

根據不同的工藝，錫膏鋼網工藝開孔，是在焊盤上，紅膠鋼網工藝開孔，是在兩個或多個焊盤的中間，簡單理解就是兩種工藝鋼網的開孔方式不一樣。

例如一個電阻，正常2個焊盤，紅膠開孔便是開焊盤之間的部位，那樣刷紅膠黏住元器件，貼片與插件一起過波峰焊；焊盤部位開孔，錫膏直接刷在焊盤部位，貼片后過回流焊接，插件的再過波峰焊接。

鋼網的檢查

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