近日，據(jù)外媒報道，Infineon Technologies AG 和 Schweizer Electronic AG 正在合作開發(fā)一種創(chuàng)新方法，以進一步提高基于碳化硅 （SiC） 的芯片的效率。

據(jù)悉，兩家合作伙伴正在開發(fā)一種將英飛凌的 1200 V CoolSiC 芯片直接嵌入印刷電路板 （PCB） 的解決方案。這將增加電動汽車的續(xù)航里程并降低系統(tǒng)總成本。

兩家公司已經(jīng)通過在PCB中嵌入48 V MOSFET來展示這種新方法的潛力，這使性能提高了 35%。SCHWEIZER 憑借其創(chuàng)新的 p2Pack 解決方案為這一成功做出了貢獻，該解決方案使功率半導(dǎo)體能夠嵌入 PCB 中。

據(jù)英飛凌汽車高壓分立器件和芯片產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人 Robert Hermann 透露，PCB 的低電感環(huán)境允許干凈快速的切換，再結(jié)合 1200 V CoolSiC 器件的領(lǐng)先性能，芯片嵌入可實現(xiàn)高度集成和高效的逆變器，從而降低整體系統(tǒng)成本。

Schweizer 技術(shù)副總裁Thomas Gottwald表示，CoolSiC 芯片的快速開關(guān)特性得到了 p2 Pack 可實現(xiàn)的低電感互連的最佳支持。這樣可以提高牽引逆變器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器或車載充電器等功率轉(zhuǎn)換單元的效率和可靠性。

▌何為p2 Pack 嵌入？

根據(jù)Schweizer 官網(wǎng)信息透露，SCHWEIZER（智能）p2 Pack 是一種將功率半導(dǎo)體嵌入 PCB 的技術(shù)。這個程序不僅僅是一種新的封裝方法。更重要的是，它允許根據(jù)完全不同的理念開發(fā)電力電子系統(tǒng)。使用 smart p2 Pack 技術(shù)開發(fā)的應(yīng)用可實現(xiàn)更高的功率水平、緊湊的設(shè)計和高集成深度。系統(tǒng)供應(yīng)商的生產(chǎn)鏈以及系統(tǒng)中的疊層和互連技術(shù)因此大大簡化。此外，在系統(tǒng)層面還有潛在的成本節(jié)約。

所有需要高功率開關(guān)的應(yīng)用都可以從 p2 Pack 的優(yōu)勢中受益。主要應(yīng)用領(lǐng)域在于直流和交流系統(tǒng)之間的轉(zhuǎn)換。隨著對高可靠性和長壽命的期望，這些系統(tǒng)越來越多地面臨更高的功率要求。p2 Pack 是實現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵因素：

◎ 降低熱阻

◎ 由于系統(tǒng)中的電感較低，開關(guān)損耗減少

◎ 減少靜態(tài)情況下的傳導(dǎo)損耗

◎ 可以實現(xiàn)更高的功率密度

◎ 顯著提高產(chǎn)品堅固性和使用壽命

值得一提的是，汽車行業(yè)的 48 V 技術(shù)是最大的增長領(lǐng)域之一。由于汽車行業(yè)的電氣化程度不斷提高，對技術(shù)效率和靈活性的要求也越來越高，同時上市前的開發(fā)時間也越來越短。該方案可極大地擴展了半導(dǎo)體功率的可能性極限，實現(xiàn)低電感開關(guān)。

審核編輯 ：李倩