今日（4月23日），據傳感器專家網從上交所獲悉，中芯集成將于4月25日進行網上路演，并于4月26日進行股票發(fā)行申購，意味著中芯集成即將登陸中國A股市場。

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本次募集資金共125億元，其中MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目擬用于15億元，二期晶圓制造項目擬用于66.6億元，補充流動資金擬用于43.4億元。

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無控股股東和實際控制人

紹興中芯集成電路制造股有限公司第一大股東越城基金持股比例為22.70%，第二大股東中芯控股持股比例為19.57%，任一股東均無法控制股東大會的決議或對股東大會決議產生決定性影響；公司董事會由9名董事組成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名 2 名董事，任一股東均無法決定董事會半數以上成員的選任。因此，中芯集成無控股股東和實際控制人。

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中芯集成是國內領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，為客戶提供一站式服務的代工制造方案。中芯集成的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網。2022 年第四季度，公司晶圓代工業(yè)務中來自于汽車領域的收入占比已接近 40%。中芯集成是目前國內少數提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一。

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市場呈現逐年穩(wěn)步上升態(tài)勢

近年來，憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經濟增長及有利的產業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國半導體產業(yè)實現了快速發(fā)展，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國半導體產業(yè)銷售額由 2013 年的 4,044 億元增長至 2021 年的 12,423 億元，年均復合增長率達 15.1%。

數據源自：中國半導體行業(yè)協(xié)會(此處統(tǒng)計的半導體產品僅包括集成電路和分立器件)

而在2020 年全球 MEMS 行業(yè)市場規(guī)模為 120 億美元，預計 2026 年市場規(guī)模將達到 183 億美元，2020-2026 年均復合增長率為 7.3%，呈現逐年穩(wěn)步上升的態(tài)勢。

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MEMS 產品目前以 MEMS 傳感器為主，MEMS 執(zhí)行器中，射頻器件市場規(guī)模最大。因此，MEMS 的大規(guī)模應用主要集中在傳感器和射頻器件。2020 年全球 MEMS 行業(yè)市場結構如下:

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三年半虧近40億，預計2026年實現盈利

2020 年度、2021 年度及 2022 年 1-6 月，中芯集成的營收分別約為2.70億元、7.39億元、20.24億元和20.31億元，歸母凈利潤分別為-7.72億元、-13.66億元、-12.36 億元和-5.73億元。

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可以看到，中芯集成近三年半來營收增長迅速，凈利潤虧損額也呈收窄的趨勢。不過近三年半時間，累計虧損額還是達到了39.47億元。

中芯集成解釋稱，報告期內，由于公司生產線建設及擴產過程中無法及時形成規(guī)模效應，在短期內面臨較高的折舊壓力，公司產品結構尚待優(yōu)化、成本尚需進一步管控，且研發(fā)投入不斷增大，使得公司報告期內扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為負。截至 2022 年 6 月 30 日，公司未分配利潤為-156,792.71 萬元。

晶圓代工收入快速增長，銷售均價穩(wěn)步提升

中芯集成主營業(yè)務主要來源為晶圓代工業(yè)務，2019年-2021年收入分別為2.4億元、6.2億元和18.5億元，占比分別為92%、86%和92%

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中芯集成主營業(yè)務收入主要來源于晶圓代工中的功率器件，其收入占比由2019年67.54%上升至2022年上半年81.73%，而MEMS收入占比則由24.57%降至9.93%，此外中芯集成還有少量封裝測試及研發(fā)服務收入。

由于生產線投產初期，中芯集成2019年至2021年綜合毛利率分別為-180%、-94%、-16.4%。公司2021年滿負荷生產但毛利率仍然為負值，原因之一為采用較為謹慎的折舊政策。

數據源自：中芯集成招股書

2020年下半年至2021年年末，芯片行業(yè)持續(xù)高景氣，導致中芯集成毛利率持續(xù)改善。2022年上半年，綜合毛利率-1.66%，主營業(yè)務毛利率則為-2.57%，距離轉正已經不遠。

基于目前經營狀況及市場環(huán)境，中芯集成預計2022年全年實現營收約44億元至47億元，同比增長約117%至132%；可實現歸母凈利潤約為-13億元至-11.5億元。2019年至2021年，中芯集成累計虧損35.5億元，加上2022年，則近4年累計虧損或在48億元左右。

根據中芯集成的測算，預計公司一期晶圓制造項目（含封裝測試產線）整體在2023 年 10 月首次實現盈虧平衡，預計公司二期晶圓制造項目于 2025 年 10 月首次實現盈虧平衡，在公司不進行其他資本性投入增加生產線的前提下，則預計公司 2026 年可實現盈利。

研發(fā)投入占比85.93%，研發(fā)人員占比11.27%

從研發(fā)投入來看，報告期內各期，中芯集成研發(fā)費用分別為72,583.80萬元、200,423.47萬元和395,842.83萬元，在營收收入當中的占比分別為98.20%、99.03%、和85.93%。

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從研發(fā)人員數量和占比來看，截至2022年12月底，中芯集成研發(fā)人員數量為412人，在總的3656名員工當中占比為11.27%。

數據源自：中芯集成招股書

眾所周知，半導體制造行業(yè)尤其是晶圓代工行業(yè)，從前期產線建設、設備投入到工藝研發(fā)，企業(yè)可能要面臨很長一段時間的虧損，因此才建立了較高的行業(yè)壁壘。對于晶圓廠來說，目前行業(yè)受到高度重視，且近兩年的成長性較高，不過對于未來還將有待考量。

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審核編輯黃宇