表面貼裝技術(shù)（SMT）是制造電子電路的重要方法。它需要在使用自動(dòng)化機(jī)械組裝的印刷電路板（PCB）上施加足夠的焊料，以放置和對(duì)齊微電子元件。對(duì)電子設(shè)備的嚴(yán)格要求增加了對(duì)精確和準(zhǔn)確的生產(chǎn)程序的需求。
現(xiàn)在，您可以使用ViTrox革命性的SMT PCBA檢測解決方案來確保制造過程和最終產(chǎn)品的質(zhì)量！我們很榮幸地宣布推出兩個(gè)尖端解決方案 - SPI和AOI，它們將改變后端半導(dǎo)體和SMT PCBA制造業(yè)。
適用于先進(jìn)封裝和微電子的新型高級(jí) 3D 錫膏檢測 （SPI） 解決方案

新的3D SPI解決方案提供了一個(gè)高分辨率的相機(jī)模塊，甚至可以檢測最小的微觀缺陷，相機(jī)分辨率為25MP，4.5μm / px和電動(dòng)Z高度。制造商可以通過及早發(fā)現(xiàn)缺陷來提高產(chǎn)量并減少廢料，以實(shí)現(xiàn)成本效益目標(biāo)。此外，新的3D SPI解決方案采用增強(qiáng)型相移輪廓測量技術(shù)和增強(qiáng)型數(shù)字光處理（DLP）投影儀，從而對(duì)微型焊膏圖像進(jìn)行更精確的3D重建，以獲得精確的檢測結(jié)果。

3D SPI解決方案結(jié)合了先進(jìn)的人工智能算法，可生成高精度的檢測結(jié)果，并通過人工智能缺失分類功能將缺失焊料的錯(cuò)誤調(diào)用率降至最低。超智能編程能夠以最少的配置實(shí)現(xiàn)高速參數(shù)編程，從而提高效率并最大限度地減少生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。最后，擴(kuò)展的檢測功能（包括系統(tǒng)級(jí)封裝、焊料凸塊、基板/引線框架等）提供了多功能性，可滿足各種檢測需求。

用于先進(jìn)封裝和微電子的新型高級(jí)3D光學(xué)檢測（AOI）解決方案

接下來是用于微缺陷檢測的新型AOI解決方案，它具有一系列優(yōu)勢，使其有別于傳統(tǒng)的AOI。首先，ViTrox最新的3D AOI解決方案通過強(qiáng)大的算法提供高質(zhì)量的表面污染檢測，確保制造商檢測到各種關(guān)鍵的表面污染缺陷，產(chǎn)品被進(jìn)一步移動(dòng)到生產(chǎn)線上。具有 True 3D 測量功能的自動(dòng)檢測功能可提高速度和效率，并優(yōu)化生產(chǎn)率。除此之外，人工智能重分類技術(shù)降低了誤報(bào)率，提高了生產(chǎn)吞吐量。

憑借真正的 3D 測量和四臺(tái)最先進(jìn)的投影機(jī)和八層投影，3D AOI 解決方案可提供無與倫比的準(zhǔn)確性和精度。配備 25μm/pix 遠(yuǎn)心鏡頭的 4MP CoaXPress 相機(jī)可確保以高清晰度捕獲檢測圖像，從而產(chǎn)生準(zhǔn)確的檢測和測量結(jié)果。此外，這種新解決方案為后端半導(dǎo)體應(yīng)用提供了擴(kuò)展的測試覆蓋范圍，從而提供了更廣泛的缺陷檢測，如反射元件表面（引線框架或基板）、芯片檢測、坐標(biāo)測量等。

ViTrox的新型3D AOI解決方案配備了人工智能技術(shù)，可幫助操作員智能地自動(dòng)編程和事后判斷，從而進(jìn)一步提高效率。最后，轉(zhuǎn)化為富有洞察力的統(tǒng)計(jì)圖表的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可幫助操作員做出更好的決策，并通過降低缺陷風(fēng)險(xiǎn)來改善整體質(zhì)量控制。

關(guān)鍵要點(diǎn)

總之，用于先進(jìn)封裝和微電子的全包式SPI和AOI是機(jī)器視覺檢測的突破性技術(shù)，為半導(dǎo)體和SMT PCBA檢測行業(yè)的制造商提供了一系列優(yōu)勢。這些解決方案保證提高生產(chǎn)線的質(zhì)量和效率。最終，由于早期缺陷檢測、提高生產(chǎn)率以及整體無與倫比的準(zhǔn)確性和精度，您和您的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)將全力以赴。立即聯(lián)系我們的銷售和支持團(tuán)隊(duì) enquiry@vitrox.com 了解有關(guān)這些創(chuàng)新解決方案的更多信息。

審核編輯黃宇