集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部電器進行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境的保護作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。

總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。

因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。集成電路封裝還必須充分地適應電子整機的需求和發(fā)展。

由于各類電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才能滿足各種整機的需求。隨著各個行業(yè)的發(fā)展，整機也向著多功能、小型化方向變化，這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜。

相應地要求集成電路封裝，密度越來越大，引線數(shù)越來越多，而體積越來越小，質(zhì)量越來越輕，更新?lián)Q代越來越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學性將直接影響集成電路的質(zhì)量。

因此，對集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數(shù)和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結(jié)構(gòu)特點和封裝材料等知識有一個系統(tǒng)的認識和了解，以便使集成電路制造者不因選用封裝不當而降低集成電路性能;也使集成電路使用者在使用集成電路進行整機設(shè)計和組裝時，合理進行平面布局、空間占用，做到選型適當、應用合理。

審核編輯：湯梓紅