高端智能手機的發(fā)展趨勢體現(xiàn)為性能提升的同時，外觀設(shè)計也更為時尚精巧。這一切均依賴于PCB和IC載板技術(shù)的提升。直接成像(DI)技術(shù)在這一轉(zhuǎn)變中發(fā)揮了巨大作用，因此，我們一體化的平臺-Orbotech Corus, 將以更高的產(chǎn)能和效率為這些不斷發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新提供更精確、超精細的功能。

Orbotech Corus 8M 是一款全自動直接成像解決方案，旨在取代傳統(tǒng)的聯(lián)機直接成像系統(tǒng)。專為最先進HDI (包括mSAP)和IC 載板(模組, FC-BGA core layers)量產(chǎn)而設(shè)計，能滿足超細線路的成像和出色的對位精度，為PCB的設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)造新的機遇。

Orbotech Corus 解決方案采用經(jīng)由市場驗證的新技術(shù)，帶來了極高的產(chǎn)能和良率的同時結(jié)合其精巧、密封、干凈的設(shè)計理念，確保了生產(chǎn)過程中對于一流性能和環(huán)保制造的要求。

Orbotech Corus解決方案使用的新技術(shù)

優(yōu)勢

超細、高度均勻的線條結(jié)構(gòu)(低至8μm)

卓越的對位精度(±5μm)

超高產(chǎn)能確保最高生產(chǎn)率

多種目標快速靶點識別

封閉、潔凈和精巧的設(shè)計(最小占地面積: 10m2)

審核編輯 ：李倩