萊迪思半導(dǎo)體公司榮獲2023年度SEAL可持續(xù)創(chuàng)新獎
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布榮獲2023年度SEAL可持續(xù)創(chuàng)新獎。萊迪思憑借其在低功耗小尺寸FPGA的領(lǐng)先地位，幫助客戶設(shè)計(jì)低功耗、小尺寸、性能優(yōu)化的創(chuàng)新系統(tǒng)和應(yīng)用。
萊迪思總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：
可持續(xù)發(fā)展已融入萊迪思的文化中。萊迪思堅(jiān)定不移地將低功耗領(lǐng)先優(yōu)勢引入全球一些最重要的技術(shù)應(yīng)用中，能夠獲得SEAL獎項(xiàng)的肯定，我們深表感謝。我們期待通過推出更多新解決方案進(jìn)一步擴(kuò)展我們的產(chǎn)品組合，幫助我們的客戶以更多方式實(shí)現(xiàn)其可持續(xù)發(fā)展和設(shè)計(jì)目標(biāo)。
SEAL Awards主席兼創(chuàng)始人Matt Harney 表示：
2023年度可持續(xù)創(chuàng)新獎的主題是“粒度”（Granularity）。在全球各行各業(yè)，企業(yè)不斷深入材料、流程和研發(fā)等各個細(xì)節(jié)層面，來實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展方面的進(jìn)步。2023年度獲獎企業(yè)所展現(xiàn)的社會責(zé)任領(lǐng)導(dǎo)力對于解決我們的氣候危機(jī)十分有必要。
審核編輯：彭靜
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