在5月30日即將開幕的2023COMPUTEX臺北國際電腦展前夕，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）副董事長兼首席執(zhí)行官蔡力行和英偉達（NVIDIA）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛共同宣布，聯(lián)發(fā)科的天璣汽車平臺將搭載英偉達GPU與AI軟件技術。

一直以來，英偉達都是計算機圖形領域的行業(yè)巨頭。涉獵的產(chǎn)品線包括筆記本電腦、臺式電腦、工作站以及服務器等。同時英偉達近些年也致力于用AI技術賦能智能汽車和機器人等領域，陸續(xù)發(fā)布了多款可用于自動駕駛研發(fā)以及駕駛輔助功能量產(chǎn)的芯片。像比亞迪、吉利、蔚來、小鵬、理想、智己、飛凡、極星等主機廠都已經(jīng)或即將搭載來自英偉達的芯片。

而聯(lián)發(fā)科在手機市場的技術優(yōu)勢和強大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适?。其發(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動平臺也在幫助聯(lián)發(fā)科重新立足于高端手機產(chǎn)品市場，與高通驍龍共同成為安卓系統(tǒng)下的兩大芯片霸主?；谔飙^移動平臺的技術沉淀，同時為了滿足汽車產(chǎn)業(yè)對算力的龐大需求，聯(lián)發(fā)科在2023年4月剛剛發(fā)布了全新整合后的天璣汽車平臺（Dimensity Auto），再一次在汽車產(chǎn)業(yè)和高通臨軍對壘。

蔡力行表示：“通過與英偉達的深度合作，我們將共同為未來計算密集型的軟件定義汽車提供真正具有獨特性的平臺?！倍S仁勛認為：“聯(lián)發(fā)科領先的SoC設計能力與英偉達GPU和AI軟件技術相結合后，將為所有汽車細分市場帶來全新的用戶體驗、更高的安全性和創(chuàng)新的互聯(lián)服務。”

據(jù)了解，全新的天璣汽車平臺會將英偉達GPU整合在設計架構當中，基于英偉達的NVLink-C2C（超快速芯片互聯(lián)）技術，實現(xiàn)芯片之間的飛速信息交換。與此同時，天璣汽車平臺還將原生支持英偉達DRIVE OS、DRIVE IX以及CUDA通用并行計算架構和TensorRT深度學習推理技術，為智能座艙以及智能駕駛等領域提供強大算力支持。

很顯然，聯(lián)發(fā)科和英偉達聯(lián)手的目的就是為了和高通分庭抗禮，后者在2023財年第二季度（也就是自然年的第一季度）汽車業(yè)務營收已經(jīng)達到了4.47億美元，同比增長20%。尤其是高通手機與IoT業(yè)務均呈現(xiàn)下滑趨勢，就更能凸顯出智能汽車領域的增速顯著。面對這樣的“大蛋糕”，任何芯片廠商都很難不為之動心。

好消息是，目前消費者已經(jīng)開始表現(xiàn)出了對汽車芯片的關注，甚至有一些用戶會因為芯片不是8155而影響購買決策。隨著自動駕駛以及人工智能等技術的不斷發(fā)展，相信車內(nèi)娛樂需求將會被進一步釋放。屆時，恐怕不僅需要車載芯片里搭載英偉達的GPU，沒準還得單獨給汽車配一個“顯卡”來滿足游戲需求。

審核編輯 ：李倩