新思科技ZeBu Server 5首發(fā)即實(shí)現(xiàn)超4000億門銷量，加速系統(tǒng)級芯片數(shù)字孿生

新思科技近日推出了新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系統(tǒng)，以應(yīng)對復(fù)雜的十億門級和多裸晶芯片系統(tǒng)在軟件啟動、功耗優(yōu)化和調(diào)試等方面的挑戰(zhàn)。與上一代產(chǎn)品相比，新思科技ZeBu Server 5的容量擴(kuò)大了1.6倍，吞吐量和仿真性能各提升了2倍，而功耗卻不到一半。

CPU、DSP、GPU，首批AI設(shè)計的芯片用在了哪里？

新思科技DSO.ai的首批客戶中，有一些已經(jīng)使用該技術(shù)為各種終端應(yīng)用設(shè)計出了非常先進(jìn)的CPU、DSP和GPU。硬件市場為AI創(chuàng)新留足了空間，但由于其密集的資源需求，加上云和邊緣領(lǐng)域都突破了現(xiàn)有芯片技術(shù)在PPA上的極限，AI技術(shù)也給先鋒企業(yè)帶來了一些獨(dú)特的挑戰(zhàn)。Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計里程碑：UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上成功流片

新思科技一直與臺積公司保持合作，利用臺積公司先進(jìn)的FinFET工藝提供高質(zhì)量的IP。近日，新思科技宣布在臺積公司的N3E工藝上成功完成了Universal Chiplet Interconnect Express （UCIe） PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系統(tǒng)的一個關(guān)鍵組成部分，它使開發(fā)者能夠在封裝中實(shí)現(xiàn)安全和魯棒的Die-to-Die連接，并提供高帶寬、低功耗和低延遲。

新思科技聯(lián)合臺積公司和Ansys升級Multi-Die全方位解決方案，推動系統(tǒng)級創(chuàng)新 新思科技近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實(shí)現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric技術(shù)和3Dblox標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠?yàn)榕_積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。

《麻省理工科技評論》：38%的半導(dǎo)體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)

由新思科技牽頭，聯(lián)合MITTRI共同發(fā)布了《Multi-Die系統(tǒng)定義半導(dǎo)體的未來》報告，通過調(diào)研業(yè)內(nèi)300多位領(lǐng)先公司的半導(dǎo)體從業(yè)者，探討為什么需要一種全新的設(shè)計方法，而不再是單單依靠摩爾定律預(yù)測的指數(shù)級擴(kuò)展。與此同時，結(jié)合新思科技和MITTRI對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深刻洞察，該報告還介紹了發(fā)生這種轉(zhuǎn)變的原因及其面臨的挑戰(zhàn)，以及今后會給半導(dǎo)體行業(yè)乃至整個世界帶來哪些好處。

為何AI需要新的芯片架構(gòu)？ AI芯片的工作方式與人腦非常相似，能夠在復(fù)雜且快速變化的世界中執(zhí)行和處理各種決策及任務(wù)。傳統(tǒng)芯片與AI芯片之間的真正區(qū)別在于所能處理的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)類型，以及可以同時運(yùn)行的計算量。與此同時，新的軟件AI算法突破正在推動新的AI芯片架構(gòu)，助力實(shí)現(xiàn)高效的深度學(xué)習(xí)計算。

種AI“小小種子”，開芯片驗(yàn)證“大大的花”

新思科技很早就致力于將AI全面引入EDA，為市場提供改變未來的顛覆性技術(shù)，近日更是正式宣布推出業(yè)界首個全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai，涵蓋設(shè)計、驗(yàn)證、測試和模擬電路設(shè)計階段。

通過合規(guī)性測試，實(shí)現(xiàn)PCIe生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作的第一步

PCI Express（PCIe）是有史以來應(yīng)用最為廣泛且可擴(kuò)展的互連技術(shù)。作為PCIe IP解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，新思科技很高興地宣布，其PCIe 5.0 IP解決方案（包含數(shù)字控制器和物理層（PHY））正式通過了PCI-SIG 5.0合規(guī)性測試，成為首個入選5.0集成商名單的IP產(chǎn)品。

做最Young青年，挑戰(zhàn)第十八屆研電賽新思科技賽題

第十八屆中國研究生電子設(shè)計競賽如期而至，今年新思科技的賽題聚焦于智能家居等前沿領(lǐng)域命題，持續(xù)助力中國高校培養(yǎng)創(chuàng)新人才，致力于推進(jìn)技術(shù)革新。報名與作品提交截止時間：6月20日。最高可得獎金一萬元。參賽者還可優(yōu)先獲得新思科技和相關(guān)合作企業(yè)實(shí)習(xí)生崗位機(jī)會。

存儲器接口，數(shù)據(jù)安全的關(guān)口

隨著系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，硬件可能會成為不法分子實(shí)施攻擊的突破口。多芯片設(shè)計越來越受歡迎，攻擊面也在不斷擴(kuò)大。要想保護(hù)數(shù)據(jù)，就需要保護(hù)多個重要領(lǐng)域，其中一個關(guān)鍵部分是片外動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）。本文介紹了黑客如何通過DRAM設(shè)備破壞數(shù)據(jù)和竊取信息，以及在SoC中保護(hù)DDR接口安全時可以考慮的一些策略。

頂級組合！新思科技聯(lián)合三方推出全新射頻設(shè)計流程，引領(lǐng)自動駕駛新革命

新思科技、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)（16FFC）的全新79GHz毫米波（mmWave）射頻（RF）設(shè)計參考流程，以加速開發(fā)具有高可靠性的先進(jìn)射頻和毫米波設(shè)計。

【了不起的芯片】無線充電：手機(jī)和汽車都說“真香”！

相比于普通數(shù)據(jù)線進(jìn)行充電，無線充電省去插拔數(shù)據(jù)線的操作，只需把電子設(shè)備在指定區(qū)域，就能開始充電。這究竟是如何實(shí)現(xiàn)的呢？實(shí)現(xiàn)無線充電技術(shù)主要通過四種方式：電磁感應(yīng)式、磁場共振式、無線電波式、電場耦合式。

AI走入應(yīng)用場景：底層算力如何建構(gòu)？

人工智能應(yīng)用的背后離不開硬件的支持。雖然神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）在性能、效率和算法靈活性方面已優(yōu)于可編程的DSP，但這并不意味著 AI 處理中不需要 DSP。恰恰相反，對于許多應(yīng)用的AI子系統(tǒng)來說，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）與矢量DSP是絕佳組合。哪些應(yīng)用需要用到DSP？NPU和DSP該如何更好的配置？行業(yè)內(nèi)是否有現(xiàn)成的解決方案可供選擇？

測量材料表面，就可以提升光學(xué)設(shè)計精確度？

為確保光學(xué)系統(tǒng)仿真獲得精確的結(jié)果，通常需要足夠精確的材料和表面特性數(shù)據(jù)。單靠幾何結(jié)構(gòu)并不能確定出光線的分布；光學(xué)屬性能夠表征能量及光的方向是如何變化的。首先我們要了解用于表征表面和材料光學(xué)特性的物理量化的指標(biāo)。