隨著OpenAI的ChatGPT重磅面世，在短短時(shí)間內(nèi)，內(nèi)容生成式人工智能消費(fèi)級(jí)應(yīng)用掀起一波新的科技浪潮。ChatGPT用戶數(shù)也在短短兩個(gè)月內(nèi)破億,成為史上活躍用戶破億速度最快的軟件。

可以預(yù)料的是,未來算力和數(shù)據(jù)需求將迎來爆發(fā)式的增長(zhǎng),且傳統(tǒng)可插拔光模塊技術(shù)演進(jìn)難以支撐高算力背景下數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展,因此更為先進(jìn)的CPO技術(shù)也就隨之被搬上舞臺(tái)。

一、什么是“CPO”

光電共封裝（Co-packaged Optics, CPO）技術(shù)是一種在芯片封裝級(jí)別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應(yīng)用特定集成電路，ASIC）放置在同一個(gè)封裝內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

傳統(tǒng)上，光學(xué)通信通常通過光纖連接不同的設(shè)備，而光模塊和電子芯片分別封裝在不同的封裝中。這種分離的方式會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸?shù)难舆t和功耗增加。光電共封裝技術(shù)的出現(xiàn)解決了這個(gè)問題，通過將光學(xué)和電子部件集成在一個(gè)封裝中，可以實(shí)現(xiàn)更短的信號(hào)傳輸路徑和更高的性能。

二、光電共封裝技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)

低延遲：由于光模塊和電子芯片在同一個(gè)封裝內(nèi)，信號(hào)傳輸路徑更短，可以實(shí)現(xiàn)更低的延遲。

高帶寬：光電共封裝技術(shù)支持高速光通信，可以提供更大的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。許多超大型和云數(shù)據(jù)中心預(yù)計(jì)在未來幾年將采用100G的服務(wù)器端口速度。這些更高的服務(wù)器速度可以由2芯或8芯并行光收發(fā)器來實(shí)現(xiàn)40G、100G、200G和400G通道速率。而包括800G在內(nèi)的這些技術(shù)的不斷研發(fā)與應(yīng)用，同樣擴(kuò)大了CPO的應(yīng)用面。

小尺寸：相比傳統(tǒng)的光模塊和電子芯片分離封裝的方式，光電共封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的尺寸，有利于在高密度集成電路中的應(yīng)用。

低功耗：光電共封裝技術(shù)可以減少信號(hào)傳輸?shù)墓?，并提高整體系統(tǒng)的能效。

可擴(kuò)展性：光電共封裝技術(shù)可以與不同的芯片封裝平臺(tái)兼容，提供更大的靈活性和可擴(kuò)展性。

三、CPO技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

據(jù)了解，CPO涉及到幾個(gè)核心的技術(shù)：高集成度的光芯片、光電混合封裝技術(shù)及低功耗高速SerDes接口。由此可見，CPO技術(shù)雖然對(duì)數(shù)據(jù)中心用戶能夠帶來不俗的吸引力，但要推動(dòng)CPO的廣泛應(yīng)用，需要芯片、封裝、硅光領(lǐng)域的多重合作，共同努力。當(dāng)然，在另一方面來說，CPO市場(chǎng)的擴(kuò)大，也能夠帶動(dòng)這些不同產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。

隨著“元宇宙”概念的提出，AR/VR作為元宇宙終端，對(duì)5G、云計(jì)算這些支撐產(chǎn)業(yè)提出了較高的速率要求，也同樣帶動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，同樣的也催生了對(duì)CPO的需求。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,CPO作為與之適配的新一代光通信技術(shù)路線得到業(yè)內(nèi)一致認(rèn)可,商用化正在加速落地,產(chǎn)業(yè)爆發(fā)性增長(zhǎng)時(shí)點(diǎn)指日可待。

展望未來,易天光通信（ETU-LINK）將繼續(xù)夯實(shí)自身技術(shù),希望為光通信市場(chǎng)的發(fā)展壯大貢獻(xiàn)一份同屬于光模塊從業(yè)者的力量，愿有機(jī)會(huì)能為CPO技術(shù)發(fā)展帶來新的契機(jī)。

六月流螢染夏,越南展會(huì)易天光通信也在有條不紊的籌備中，期待與您在越南的相遇！

審核編輯黃宇