5月31日，由智次方主辦的2023數智產業(yè)領袖峰會在北京盛大開幕。峰會以大模型時代的“破”與“立”為主題，旨在探討企業(yè)如何利用新技術實現“破圈”式突破和持續(xù)性增長。會上隆重公布了“2023數智產業(yè)系列榜單”評選結果，其中，中移芯昇科技入選“2023年度中國數智轉型標桿企業(yè)榜”。

智次方是專注于智聯(lián)網（AIoT）領域的“研究型智能產業(yè)服務平臺”，在本屆峰會中，智次方繼續(xù)以產業(yè)見證者的視角，用媒體的方式和力量，隆重推出“2023數智產業(yè)系列榜單”評選，遴選行業(yè)有態(tài)度的實力榜樣，助推行業(yè)健康蓬勃發(fā)展。

圍繞物聯(lián)網芯片國產化，聚焦國產內核替代，中移芯昇科技以“創(chuàng)芯驅動萬物互聯(lián)，加速社會數智化轉型”為使命，基于RISC-V內核開展芯片攻關。目前已推出多款自研芯片產品，其中基于RISC-V內核的MCU系列芯片和NB芯片先后入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2022年版）》和國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產品手冊（2022年版）》，可廣泛應用于智能家居、智慧城市、物聯(lián)網網關、工業(yè)控制、消費電子等物聯(lián)網領域。

面向數智未來，中移芯昇科技將繼續(xù)心懷熱忱、奮力拼搏，深入開展產品研發(fā)、生態(tài)建設及行業(yè)推廣工作，助力更多合作伙伴實現數智“芯”升級，進一步賦能智慧物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展。