AI浪潮席卷全球，將人工智能定為第一戰(zhàn)略優(yōu)先順序后，amd繼續(xù)對(duì)禽流感高地展開(kāi)攻勢(shì)，期待改變現(xiàn)有的英偉達(dá)市場(chǎng)格局。

6月14日（北京時(shí)間），amd在美國(guó)舊金山舉行的“數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)高端”上正式發(fā)布了包括mi300系列在內(nèi)的一系列數(shù)據(jù)中心及人工智能技術(shù)產(chǎn)品。amd的首席執(zhí)行官（ceo）兼首席執(zhí)行官（ceo） lisa su博士表示：“ai的市場(chǎng)機(jī)會(huì)很多，但最大的機(jī)會(huì)來(lái)自數(shù)據(jù)中心?！?/p>

去年amd推出了領(lǐng)先的3d v-cache技術(shù)，并在此基礎(chǔ)上推出了amd epyc milan-x系列的第三代處理器。

3d v-cache后來(lái)成為epyc處理器的標(biāo)準(zhǔn)。今天amd發(fā)布了更新的3d v-cache epyc處理器。

第四代epyc處理器包括通用計(jì)算的“genoa”、云原生計(jì)算的“ber garmo”、技術(shù)計(jì)算的“genoa-x”和通信/邊緣計(jì)算的“siena”，前三款產(chǎn)品已經(jīng)上市。錫耶納預(yù)計(jì)今年下半年上市。

它是業(yè)界最早的x86云原生cpu。基于定制的zen 4c微架構(gòu)，在保持與zen 4微架構(gòu)幾乎相同的功能集的同時(shí)，內(nèi)核大小要求減少了一半。

128個(gè)“Zen 4c”處理器內(nèi)核具備勃在云上運(yùn)行的應(yīng)用程序提供最大vcpu密度和業(yè)界最高的性能的。2。7倍的能源節(jié)約和3倍的容量的升級(jí)，大規(guī)模云英語(yǔ)母語(yǔ)者可以驅(qū)動(dòng)應(yīng)用軟件。靈活的擴(kuò)展可以平衡核心數(shù)和電力消耗。

據(jù)業(yè)界分析，bergasmo是云原生soc，是針對(duì)安培、亞馬遜、谷歌、微軟等arm基礎(chǔ)的新數(shù)據(jù)中心級(jí)soc。burga模擬的設(shè)計(jì)不是為每個(gè)核心提供最大性能，而是基于各種因素，包括效率、耗電量、芯片大小和低擁有成本（tco）。

微軟宣布推出基于第四代epyc處理器和3d v-cache技術(shù)的azure hbv4和hx實(shí)例。最新的實(shí)際性能比之前的hbv3提高了5倍。

亞馬遜還推出了ec2 m7a實(shí)例，它的新一代amd epyc處理器支持50%的計(jì)算性能和廣泛的工作負(fù)載。