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SMT貼片紅膠TGCx6G介紹

武巍 ? 來(lái)源:jf_11861343 ? 作者:jf_11861343 ? 2023-06-14 10:58 ? 次閱讀
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1.產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TGCx6G是用于將SMD電子元器件固定在PCB上的膠粘劑(俗稱:紅膠)。其是熱固化的單組份環(huán)氧樹(shù)脂體系,具有刮涂性能好、加熱極速固化、粘接力強(qiáng)、耐軟焊料的高溫反復(fù)熱沖擊,保存期長(zhǎng)等特性。

TGCx6G在較寬工作環(huán)境溫度內(nèi),適應(yīng)鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng)、雙工藝、后AI、多次波峰焊接等生產(chǎn)制程的要求,并保持極低的掉件率。

2.產(chǎn)品特點(diǎn)

a 施膠性能好:TGCx6G紅膠在各種網(wǎng)板和雙工藝制程中可快速刮涂作業(yè),不拉絲、不漏印膠點(diǎn)、不堵網(wǎng)孔并保持良好觸變性,高速貼片作業(yè)時(shí)元件不偏移、不飛件,可提高元件的貼片質(zhì)量和效率。

b 加熱極速固化:加熱固化(150℃)速度快,保護(hù)熱敏感元器件、并提高PCB過(guò)爐效率。

c 粘接力強(qiáng):對(duì)各種SMD元件均可獲得穩(wěn)定的高粘接力,保證作業(yè)運(yùn)輸中無(wú)掉件,同時(shí)節(jié)約生產(chǎn)材料和人力成本。

d 耐高溫焊料熱沖擊:用TGCx6G紅膠固化后的PCB,可多次通過(guò)波峰焊和焊錫爐的高溫作業(yè),并保持元件(IC、玻璃器件等)固定在PCB上,掉件率極低,減少生產(chǎn)過(guò)程中的元件損耗。

e 保存期長(zhǎng):在22℃-28℃的生產(chǎn)環(huán)境下,TGCx6G紅膠的適用期為48小時(shí),在小于6℃的環(huán)境下存儲(chǔ),正常保存期為8個(gè)月??蛇m應(yīng)大量、不間斷生產(chǎn)作業(yè)。

3.規(guī)格參數(shù)

涂布方法 網(wǎng)板印刷(塑網(wǎng)、銅網(wǎng)、鋼網(wǎng))
成份 環(huán)氧樹(shù)脂
外觀 紅色 膏狀
比重 1.34-1.36g/cm3
粘度(25℃.5rpm) 360Pa.S - 380Pa.S
搖變系數(shù)5.0 5.4(1rpm / 10rpm)
粘著強(qiáng)度R0805/玻璃二極管 1.8-2.5Kg(約用0.14mg膠)/1.5-2.0Kg
玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)(Tg) 128℃
介電常數(shù) 3.8/1MHz
介電正接 0.027/1MHz

4.使用方法使用時(shí)采用先進(jìn)先出的原則

TGCx6G紅膠在使用前必須提前2-3小時(shí)取出,保持密封狀態(tài)放在室溫環(huán)境中解凍,不可加熱回溫。TGCx6G紅膠適應(yīng)在22℃-28℃室溫下使用,在使用過(guò)程中不可添加任何溶劑,使用后剩下的紅膠要及時(shí)回收到密封容器內(nèi),并放到低于6℃的溫度下存儲(chǔ)。使用后剩下的紅膠和未使用的紅膠不可混合存儲(chǔ)。

5.固化條件曲線如下:?jiǎn)为?dú)固化紅膠時(shí),建議回流爐最高實(shí)際溫度設(shè)置為150℃-180℃。溫度曲線如下

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PCB上貼裝的元件大小和貼裝位置會(huì)對(duì)紅膠的實(shí)際受溫產(chǎn)生影響,所以需要考慮以上因素,選擇最合適的固化條件。

6.包裝方式:360克/管 200克/管

7.保質(zhì)期:在6℃-2℃條件下 8個(gè)月

8.安全環(huán)保:TGCx6G紅膠在存儲(chǔ)和生產(chǎn)作業(yè)環(huán)境下,不易燃、無(wú)揮發(fā)氣體、無(wú)腐蝕作用、不污染環(huán)境,符合國(guó)際環(huán)保SGS測(cè)試要求。

誤入眼睛時(shí),立刻用大量清水沖干凈,并送醫(yī)就診。

誤接觸皮膚時(shí),先用醫(yī)用乙醇擦除,再用肥皂水清洗。

清洗生產(chǎn)中的設(shè)備工具時(shí),請(qǐng)用乙醇、醋酸乙酯等。

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審核編輯黃宇

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