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pcb鉆孔生產(chǎn)注意事項(xiàng)

項(xiàng)華電子DXE ? 來源:項(xiàng)華電子DXE ? 2023-06-17 09:03 ? 次閱讀
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電路板(PCB)用蓋板和墊板(簡稱為蓋/墊板)是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中,無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施,還是經(jīng)濟(jì)效益,都起到非常重要的作用。

在電路板進(jìn)行機(jī)械鉆孔加工時(shí),放置在待加工覆銅板(或電路板)的上/下表面,以滿足加工工藝要求的板狀材料,稱為蓋/墊板。其中,蓋放于待加工基板材料上表面的,最先與鉆針入鉆時(shí)接觸的板狀材料,稱為“蓋板”;鉆孔時(shí)墊在待加工基板材料下表面的,與鉆孔設(shè)備臺(tái)面直接接觸的板狀墊料,稱為墊板。

東莞市項(xiàng)華電子科技有限公司(簡稱:項(xiàng)華電子),創(chuàng)始于2014年8月,是一家專業(yè)PCB高端鉆孔材料的制造企業(yè)。公司業(yè)務(wù)涉及研發(fā)、生產(chǎn)、批發(fā)、銷售、服務(wù)于一體。項(xiàng)華產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐、美、韓、日、東南亞、俄羅斯等國家和地區(qū),同時(shí)在國內(nèi)、外通過多種形式的分銷,與眾多大型知名PCB企業(yè)建立穩(wěn)固的合作關(guān)系,備受國內(nèi)、外客戶的一致好評(píng)。

pcb鉆孔是印制線路板中首要環(huán)節(jié),不同層中電路板導(dǎo)電圖形之間銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來,卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料鍍銅孔,印制電路板(PCB)是由許多銅箔層堆疊累積形成,銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層,它們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來進(jìn)行訊號(hào)鏈接,因此才有”導(dǎo)通孔“稱號(hào),制作過程不能通過電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔方式達(dá)成,必須要在個(gè)別電路層時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作,先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理,最后全部黏合。

由于操作過程比原來導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁,所以價(jià)格也是最貴,這個(gè)制作過程通常只用于高密度電路板,增加其他電路層空間利用率,在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要,鉆孔簡單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過孔,具有提供電氣連接,固定器件功能,如果操作不正確導(dǎo)致過孔工序出現(xiàn)問題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響電路板使用,重則讓整塊板都報(bào)廢,因此鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要。

電路板導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶需求,在改變傳統(tǒng)鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來更加完善,導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通,隨著電子行業(yè)迅速發(fā)展,也對(duì)印制電路板(PCB)制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝就應(yīng)運(yùn)而生了,同時(shí)也要滿足以下要求:

1、孔內(nèi)只需有銅,阻焊可以塞也可以不塞;

2、孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定厚度要求(4um),避免阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;

3、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈和錫珠,必須平整等要求,就是將印制電路板(PCB)中最外層電路和鄰近內(nèi)層之間用電鍍孔來連接,由于無法看到對(duì)面,因此被稱為盲通孔,為了增加板電路層間空間利用率,盲孔就派上用場了,盲孔也就是到印制板表面一個(gè)導(dǎo)通孔盲孔位于電路板頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路同下面內(nèi)層線路連接,孔深度一般有規(guī)定比率(孔徑)。

這種制作方式需要特別注意,鉆孔深度一定要恰到好處,不注意話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難,因此也很少有工廠會(huì)采用這種制作方式,其實(shí)讓事先需要連通電路層在個(gè)別電路層時(shí)候先鉆好孔,最后再黏合起來也是可以,但需要較為精密定位和對(duì)位裝置,埋孔,就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間連接,但沒有與外層導(dǎo)通,即沒有延伸到電路板表面導(dǎo)通孔意思,這個(gè)制作過程不能通過電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔方式達(dá)成,必須要在個(gè)別電路層時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作,先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理,最后全部黏合。

由于操作過程比原來導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁,所以價(jià)格也是最貴,這個(gè)制作過程通常只用于高密度電路板,增加其他電路層空間利用率,在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要,鉆孔簡單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過孔,具有提供電氣連接,固定器件功能,如果操作不正確導(dǎo)致過孔工序出現(xiàn)問題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響電路板使用,重則讓整塊板都報(bào)廢,因此pcb鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要。

打造完美、爭做一流!為顧客提供優(yōu)質(zhì)、滿意的產(chǎn)品和完善的服務(wù)是我們永恒的追求。讓我們真摯攜手,合作共贏、共鑄輝煌!
責(zé)任編輯:彭菁

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原文標(biāo)題:DXE---pcb鉆孔生產(chǎn)注意事項(xiàng)

文章出處:【微信號(hào):項(xiàng)華電子DXE,微信公眾號(hào):項(xiàng)華電子DXE】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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