AMD最新一代服務器芯片得到眾多云計算公司青睞。

AMD 第 4 代“熱那亞”Epyc 服務器芯片的擴展陣容——建立在“Zen 4”核心之上，采用了 L3 增強 3D V-Cache技術——本周在舊金山舉行的一次備受矚目的活動上亮相并進入云端。

Microsoft 和 Amazon Web Services 都公布了其云的新增功能，Oracle 也制定了在其 Oracle 云基礎設施中使用新 E5 實例的計劃。

AMD 通過數據中心和 AI 技術首映式活動，突出其在數據中心方面的積極努力，該公司繼續(xù)緩慢地削弱競爭對手英特爾的市場份額。根據 Mercury Research 的數據，英特爾在 2022 年第四季度的服務器市場份額為 82.4%，較上年同期的 89.3% 有所下降。與此同時，AMD 的份額從 2021 年最后一個季度的 10.7% 躍升至一年后的 17.6%。我們等待 2023 年第一季度和第二季度的更多最新數據。

Hyperscalers 正在用越來越多的芯片來武裝他們的云環(huán)境進一步運行他們的基礎設施，并且由于 AMD 在過去幾年中的敏銳執(zhí)行力，其 Epyc 處理器是這個環(huán)節(jié)的重要組成部分。

作為AMD 的 Epyc 擴展的一部分，微軟正在其 Azure HPC 穩(wěn)定版中推出最新的虛擬機，并為其配備采用 AMD 虛擬緩存技術的服務器處理器，并與 Nvidia 的高速 InfiniBand 連接相結合。

這家軟件和云巨頭于 2022 年 11 月宣布了新的 HX 系列和 HBv4 系列 VM 的公開預覽版，旨在處理計算流體動力學 (CFD)、渲染、AI 推理、分子動力學和天氣模擬等工作負載。當時，這些虛擬機由 AMD 的第四代 Epyc“Genoa”處理器提供支持。

為了本周的 VM 全面上市，它們升級到了采用 AMD 的 3D V-Cache 技術（代號“Genoa-X”）的第 4 代 Epyc 處理器。3D V-Cache 是一種先進的封裝技術，使 AMD 能夠在每個芯片上放置另外 64 MB 的 L3 緩存，從而使每個芯片的總容量達到 96 MB，即 768 MB 的總 L3 緩存。

隨著更多的工作負載緩存在 L3 中，帶寬密集型工作負載的吞吐量顯著增加，從而使諸如數字運算之類的過程可以更快地訪問內存。

Azure HPC 高級產品經理 Jyothi Venkatesh 和高級技術項目經理 Fanny Ou寫道，新產品中每個 VM 的 2.3 GB L3 緩存可提供高達 5.7 TB/秒的帶寬，從主內存釋放高達780 GB /秒的帶寬，帶來平均 1.2 TB/秒的有效內存帶寬。

根據 Microsoft 的內部測試，對于流行的內存帶寬受限工作負載，如 OpenFOAM（開源計算流體動力學 (CFD) 軟件），這意味著性能比具有標準第 4 代 Epycs 的 VM 高出 1.49倍。與 Milan-X 處理器之前的 HBv3 系列相比，HBv4 和 HX 系列的性能也有顯著提升。

在公司活動上與 AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 交談時，微軟 Azure、HPC、AI、SAP 和機密計算總經理 Nidhi Chappelle 闡述了新 VM 將帶來的其他好處，包括兩倍的計算密度和HBv4 VM 中的 HPC 工作負載速度提高 4.5 倍，HX 虛擬機上數據密集型工作負載的性能提高 6 倍。

“對于這些客戶中的許多人來說，這意味著他們現在可以在相同數量的內核或更少的內核上安裝大量現有工作流，并且總體上擁有更好的總擁有成本，因為它們節(jié)省了很多軟件許可，”Nidhi 說。

微軟詳細介紹了新 VM 的其他技術，包括來自 Nvidia 的 400 Gb/s Quantum-2 InfiniBand、80 Gb/秒 Azure 加速網絡和 3.6 TB 本地 NVM-Express SSD，提供高達 12 GB/秒的讀取和7 GB/秒的寫入存儲帶寬。

新的 HX 和 HBv4 系列 VM 將很快進入美國東部地區(qū)，然后是美國中南部、美國西部和西歐地區(qū)。

AWS于2018 年開始推出基于 Epyc 的云實例，此后已推出 100 多個此類實例，今年晚些時候將推出由新 AMD 芯片提供支持的新一代 Amazon EC2 M7a 實例，并將提供50%的性能提升到當前的M6a實例。新實例以預覽版形式提供，并將在第三季度全面上市。

M7a 實例支持 AVX-512 進行高性能計算，支持 FP16 和 BFloat16 半精度進行機器訓練和推理。M7a 實例還包括 DDR5 內存，內存帶寬比 DDR4 高 50%。AWS 的 Amazon EC2 副總裁 Dave Brown 在與 Su 同臺時表示，此類功能將“使客戶能夠獲得額外的性能，并為 AWS 帶來更廣泛的工作負載”。

Brown還表示，這家云計算巨頭——占據云基礎設施服務市場 32% 的份額，其次是 Azure 占 23%，谷歌云占 10%——計劃在未來擴大基于熱那亞的 EC2 實例數量。

甲骨文表示，其即將推出的配備最新 AMD 芯片的 E5 實例將于今年下半年全面上市，OCI 軟件開發(fā)高級副總裁 Donald Lu 表示，在其平臺上使用基于 AMD 的實例的組織總共可節(jié)省 40 美元萬每年。

“借助為我們的 OCI Compute E5 實例提供動力的下一代 AMD 處理器，我們?yōu)榭蛻籼峁┝烁臁⒏咝У剡\行任何工作負載的能力，”Lu 說。

審核編輯：劉清