激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫膏焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程。激光先對焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。

錫膏激光焊錫機焊接特點

1.激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響

2.焊點快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱后焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高

3.激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應力，無靜電產(chǎn)生

4.溫度反饋速度快，能精準地控制溫度滿足不同焊接的需求

5.激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊

6.無接觸焊接，對應復雜焊點也能滿足應用需求

錫膏激光焊錫機優(yōu)勢

1.帶溫度反饋半導體激光焊接系統(tǒng):溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑0.5-1.5mm的微小區(qū)域進行溫度監(jiān)測

2.多工位焊接系統(tǒng):基于八軸高精度多2位的激光焊接系統(tǒng)，可實現(xiàn)視覺對位及點錫膏與激光焊接井行工作，大幅度提高設(shè)備的制造產(chǎn)能

3.送錫機構(gòu):高精度送錫膏機構(gòu)，可以精確控制錫量大小

4.視覺定位系統(tǒng):采用圖像自動捕捉自定義焊接軌跡，可對同一產(chǎn)品上多個不同特征點進行采集，大幅提高加工效率和精度

錫膏激光焊錫機應用領(lǐng)域

自動點錫膏激光焊錫機目前在傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、PCB電路板、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件、手機通訊、精密醫(yī)療器械等這些電子元器件焊錫都有廣泛的應用！