激光焊錫機之激光錫膏的應用分享

錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

激光錫膏焊接工藝流程

我們都知道SMT貼片用的是傳統(tǒng)的回流焊方式，盡管回流焊在SMT的貢獻不可否定，但是貼片加工中虛焊是較常見的一種問題。直至激光技術應用的成熟，激光加錫膏組合的焊接方式有效地解決了smt貼片生產(chǎn)過程中焊錫膏不足及虛焊的問題，漸漸地激光焊錫膏技術被人所熟知，到現(xiàn)在越來越多的用戶使用激光錫膏焊設備進行生產(chǎn)。那么激光焊接錫膏有什么優(yōu)點?有哪些應用?

激光焊接錫膏的優(yōu)點：

激光焊接是快速非接觸焊接，焊接時間較短可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點飽滿沒有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，解決了局部或微小區(qū)域焊接難題，激光光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢!

激光焊接錫膏應用領域：

激光焊接錫膏 主要應用于 兩個關鍵領域：

加固與預上錫： 例如，利用高溫熔化的錫膏加固屏蔽罩邊角，或為磁頭觸點進行預上錫處理。

電路導通焊接： 尤其適用于柔性電路板(FPC)的連接，例如焊接塑料天線座這類結構簡單、無需復雜電路的部件，效果通常非常理想。

此外，在處理精密微型工件時，錫膏填充焊更能發(fā)揮其獨特優(yōu)勢。

雙X雙Y雙工位點錫膏送絲焊接機設備

激光焊接錫膏的優(yōu)勢在于其受熱均勻性佳、當量直徑小。 配合精密點膠設備，能精準控制微小焊點的錫膏用量，有效防止飛濺，從而確保優(yōu)良的焊接質(zhì)量。

然而，激光能量高度集中也帶來挑戰(zhàn)： 錫膏局部受熱不均容易引發(fā)爆裂飛濺。濺射的錫珠可能導致電路短路風險。因此，該工藝對錫膏品質(zhì)要求極高。為規(guī)避飛濺問題，選用防飛濺型錫膏是有效的解決方案。

目前激光錫膏焊接應用范圍已經(jīng)非常大量，成功應用于攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領域。