REDMI K Pad 2 搭載 MediaTek 天璣 9500 旗艦芯,采用第三代 3nm 工藝制程,第三代全大核架構(gòu),集成 4.21GHz 大核,GPU 升級(jí)主機(jī)級(jí)光追引擎,渲染能力大幅提升。
發(fā)表于 05-06 09:39
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索尼新推出的 3.0 版虛擬制作工具套裝由攝影機(jī)與顯示屏虛擬制作插件(Camera and Display Plugin)和色彩校準(zhǔn)工具(Color Calibrator)組成,在 2.0 版本
發(fā)表于 04-09 10:53
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3月20日,沐曦股份北京AI研究院暨“企業(yè)開(kāi)源中心”正式揭牌啟動(dòng)。活動(dòng)以“沐曦芯生,開(kāi)源共創(chuàng)”為主題,標(biāo)志著沐曦股份生態(tài)建設(shè)的戰(zhàn)略布局全面升級(jí)。
發(fā)表于 03-24 10:11
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2月6日,由沐曦集成電路(上海)股份有限公司(股票代碼:688802,簡(jiǎn)稱“沐曦股份”)主辦、之江實(shí)驗(yàn)室大力支持、沐曦開(kāi)發(fā)者社區(qū)|沐曦大學(xué)承
發(fā)表于 02-25 16:29
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以“開(kāi)源筑基·數(shù)實(shí)維新”為主題的第二屆開(kāi)源產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)將于1月13日在上海舉行。沐曦受邀出席本次行業(yè)盛會(huì),聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO兼首席軟件架構(gòu)師楊建將發(fā)表主題演講并參與圓桌論壇環(huán)節(jié),分享沐曦在開(kāi)源生態(tài)體系建設(shè)方面的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與思考的同
發(fā)表于 01-14 13:51
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的核心組件。本文將深度解析其制作工序,揭示這一精密元件背后的技術(shù)匠心。
工藝流程
一體成型電感的制造融合了材料科學(xué)、精密機(jī)械與電子工程三大領(lǐng)域的技術(shù)精華,其核心工序可分為以下環(huán)節(jié):
線圈繞制:毫米級(jí)
發(fā)表于 12-11 14:09
近期,沐曦集成電路(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“沐曦股份”)攜手上海電信天翼云能力運(yùn)營(yíng)中心(以下簡(jiǎn)稱“云能力運(yùn)營(yíng)中心”)順利完成了首期GPU生態(tài)專家的認(rèn)證培訓(xùn),并向結(jié)業(yè)學(xué)員頒發(fā)相關(guān)認(rèn)證證書(shū)。本次培訓(xùn)為期兩
發(fā)表于 10-31 10:33
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半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性,其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝,并通過(guò)對(duì)部分工藝步驟和方法進(jìn)行調(diào)整而得到。下面以半加成法雙面 PCB
發(fā)表于 08-12 10:55
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的核心環(huán)節(jié)切入,系統(tǒng)分析如何通過(guò)工藝革新實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)的跨越式提升。 **一、原材料工藝的精益求精** 陽(yáng)極鋁箔的純度直接決定電容器的損耗特性。目前行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)已采用99.99%超高純鋁錠,通過(guò)特殊的軋制
發(fā)表于 08-09 17:22
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作為現(xiàn)代社會(huì)的“能源心臟”鋰離子電池的應(yīng)用涉及相當(dāng)廣泛。鋰離子電池的的制作工藝之中,焊接技術(shù)是連接其內(nèi)部組件、確保電池高效運(yùn)作的的重要環(huán)節(jié),直接決定了電池安全性、電池壽命以及電池的生產(chǎn)成本。激光焊接
發(fā)表于 08-05 17:49
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在新能源行業(yè)飛速發(fā)展的今天,產(chǎn)品更新迭代的的速度越來(lái)越快,制作工藝的要求也越來(lái)越高。市場(chǎng)要求我們“快速上線、高效生產(chǎn)”,那我們?nèi)绾尾拍茏屩圃炝鞒讨械?b class='flag-5'>工藝環(huán)節(jié)變得更智能,更高效?
發(fā)表于 07-30 10:18
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今天,硅基流動(dòng)聯(lián)合沐曦集成電路(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“沐曦”),全球首發(fā)基于沐曦曦云 C550 集群的月之暗面 Kimi-K2 大模型商業(yè)化服務(wù)部署。該服務(wù)運(yùn)行于匯天網(wǎng)絡(luò)科技有限公
發(fā)表于 07-23 17:33
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引言 在 MICRO OLED 的制造進(jìn)程中,金屬陽(yáng)極像素制作工藝舉足輕重,其對(duì)晶圓總厚度偏差(TTV)厚度存在著復(fù)雜的影響機(jī)制。晶圓 TTV 厚度指標(biāo)直接關(guān)乎 MICRO OLED 器件的性能
發(fā)表于 05-29 09:43
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測(cè)試)。
此流程注意事項(xiàng):
1、沉錫的拼板PNL尺寸就有嚴(yán)格的要求, 不能超出最大的設(shè)備能力要求尺寸 。
2、此流程外形加工時(shí) 需要采用蓋板 ,防止劃傷錫面。
3、外層無(wú)阻焊不能采用此制作工藝。
在此
發(fā)表于 05-28 10:57
MPO光纖跳線布線需注意極性匹配、連接器保護(hù)、彎折與捆扎規(guī)范,具體如下: 極性管理:MPO光纖跳線存在三種極性類型,分別是Type A(直通型)、Type B(交錯(cuò)型)和Type C(成對(duì)交錯(cuò)型)。Type A跳線兩端纖芯排列位置相同,兩端Key鍵朝向相反;Type B跳線兩端纖芯排列位置相反,兩端Key鍵朝向相同;Type C跳線相鄰的一對(duì)纖芯位置交叉,兩端Key鍵朝向相反。在布線時(shí),需根據(jù)實(shí)際的光纖鏈路需求選擇合適的極性類型,并確保兩端連接器的極性匹配,以實(shí)現(xiàn)正確的發(fā)送端
發(fā)表于 05-21 13:37
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評(píng)論