在過去兩年中，半導(dǎo)體芯片短缺一直是科技、電子和汽車行業(yè)的關(guān)鍵問題之一。芯片組和電子元件的不可用對收入和客戶體驗方面的業(yè)務(wù)產(chǎn)生了重大影響。

為了應(yīng)對更高的客戶需求和供應(yīng)鏈危機，科技、電子和汽車行業(yè)已開始制定短期和長期戰(zhàn)略，以簡化芯片生產(chǎn)并縮短交貨時間。

除此之外，政府當(dāng)局也意識到半導(dǎo)體芯片短缺在更高層面影響企業(yè)和經(jīng)濟。因此，美國、英國、歐盟、中國、日本、印度和韓國已采取多項舉措，通過修改現(xiàn)有法規(guī)、政策和巨額資金支持企業(yè)在全球范圍內(nèi)開發(fā)新的生產(chǎn)設(shè)施。

歐洲芯片法案：2022年2月8日，歐盟委員會公布《芯片法案》，該法案將幫助企業(yè)加強半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)(R&D)、創(chuàng)新和發(fā)展。已經(jīng)宣布了大約430億歐元（460億美元）的基金，通過公共和私人投資支持該倡議。它將幫助歐盟實現(xiàn)其到2030年達(dá)到20%的芯片市場份額的目標(biāo)。

CHIPSforAmerica法案：2021年1月，國會通過了《為美國創(chuàng)造有益的半導(dǎo)體生產(chǎn)激勵措施(CHIPS)法案》。根據(jù)這一倡議，參議院于2021年6月通過了美國創(chuàng)新與競爭法(USICA)，為半導(dǎo)體生產(chǎn)計劃開發(fā)提供390億美元資金，另外為半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)活動提供112億美元資金。

加拿大半導(dǎo)體行動計劃：到2050年的路線圖：加拿大半導(dǎo)體委員會發(fā)布了一項全面的行動計劃，以改變國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。該行動計劃包括加強和多樣化供應(yīng)鏈、發(fā)展陸上制造、在設(shè)計和研發(fā)以及電動汽車（電動汽車）、電池和傳感器方面建立獨特的專業(yè)化，以及通過投資和政府資助促進創(chuàng)新。加拿大政府將投資約2.4億美元，以支持該國向光子學(xué)和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的擴張。

中國1.4萬億美元的投資計劃，旨在成為科技界的領(lǐng)導(dǎo)者：中國政府在其“十四五”規(guī)劃（2021-2025年）中向中國半導(dǎo)體行業(yè)投入了約1500億美元，并為包括半導(dǎo)體在內(nèi)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)撥款1.4萬億美元）。2021年3月，深圳市政府宣布投資23億美元，并持有中國領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司23%的股份。

韓國芯片制造商將投資473.6億美元與全球領(lǐng)先企業(yè)競爭：韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會宣布了2022年的投資計劃，其中包括三星電子和SK海力士等芯片制造商。韓國計劃到2030年在芯片上投資510萬億韓元（4520億美元）。

日本批準(zhǔn)了7740億日元（68億美元）的國內(nèi)半導(dǎo)體投資資金：該方案包括三部分，包括6170億日元用于創(chuàng)新芯片制造產(chǎn)能、470億日元用于傳統(tǒng)生產(chǎn)（模擬芯片和電源管理部件）和110日元億用于下一代硅的研發(fā)。

印度獲得200億美元的芯片廠投資投標(biāo)：印度收到了VedantaFoxconn與鴻海精密工業(yè)公司、IGSSVentures和ISMC的合資企業(yè)的提議，投資136億美元建立半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)廠。除此之外，政府還計劃在SemiconIndiaProgram下投資56億美元。