光耦就是光電耦合器，其結(jié)構(gòu)是將紅外發(fā)射二極管與NPN硅光電晶體管封裝在一個密閉的管殼內(nèi)，形成一個小型的光電子元器件，實現(xiàn)耦合構(gòu)成電-光和光-電的轉(zhuǎn)換器件。

佰鴻BPC-1008光耦導距為2.54mm,被大量使用在手機快充上，還有家用電器，如風扇加熱器，電信設備，需要高密度安裝的混合基板等，不同電位和阻抗電路之間的信號傳輸。

佰鴻BPC-1008手機快充用光耦的性能特征：

1.電流傳輸比：

（電流互感器：在If=5mA，Vce=5V時為50~600%）

2.高輸入輸出隔離電壓

（V iso=5000VRMS）

3.爬電距離>8mm

4.長迷你扁平封裝：2.3mm型材

5.UL/CUL批準：E236324

6.核準VDE:40007240

7.CQC批準：CQC18001204187

8. 本產(chǎn)品不含限制物質(zhì)，符合RoHS標準

以上介紹的參數(shù)是手機快充上采用較多的BPC-1008型號，屬于BPC-10XX系列，不同的線路需求選用的型號有些微區(qū)別， 佰鴻光耦不僅此款光耦暢銷，還有其它的光耦系列，下面列舉幾個供大家參考選用：

BPC-817: 6.4*4.6*3.48mm 傳統(tǒng)常用光耦

BPC-718 6.4*4.6*3.48mm 電表常用光耦

BPC-618 6.4*4.6*3.48mm 高速光耦

BPC-10XX 7.5*3.7*2.2mm 快充用光耦

BPC-814 6.4*4.6*3.48mm AC光耦

BPC-851 6.4*4.6*3.48mm 高壓版（BV ceo>=350V)

BPC-815 6.4*4.6*3.48mm 達靈頓光耦

BPC-852 6.4*4.6*3.48mm 高壓達靈頓光耦（BVceo>=350V)

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