【電路設計】這17種焊接陷阱，你遇到過多少？
良好的焊接是保證電路穩(wěn)定持久工作的前提。下面給出了常見到的焊接缺陷。看看你遇到過多少種？
焊接中的常見問題
▲陷阱1：錫珠
▲陷阱2：擾動的焊接——在焊接點冷卻過程中焊錫移動，造成焊接表面起霧、結(jié)晶、粗糙。
▲陷阱3：立碑
▲陷阱4：冷結(jié)——焊錫沒有充分融化便開始冷卻，焊接表面不均勻。
▲陷阱5：橋連
▲陷阱6：過熱——由于焊錫過熱，焊錫順著焊縫溜走，所剩下的焊錫不足以焊勞引腳了。
▲陷阱7：共面
▲陷阱8：助焊劑不足，造成焊錫與焊盤之間沒有充分浸潤。
▲陷阱9：針孔、吹孔、裂紋
▲陷阱10：焊錫過多、過少。焊錫過少降低了焊接強度；過多時則容易使得焊錫底部沒有良好浸潤。
▲陷阱11：偏移
▲陷阱12：管腳沒有修剪：容易造成焊接線相互之間短路
▲陷阱13：焊錫太多、太少
▲陷阱14：焊盤脫落：很容易造成短路
▲陷阱15：利用管腳修復脫落的焊盤
▲陷阱16：元件放錯
▲陷阱17：四處散落的焊錫。容易引起電路短路，需要經(jīng)過清洗去除這些散落的焊錫。
碰到后面的問題不要煩惱，還是需要花點時間來解決。只要耐心，上面大部分的焊接缺陷都可以被修復，如果焊錫始終不聽話，你可以：
停止加熱，讓焊盤與你的心情同時冷靜下來；
清理你的烙鐵頭并上錫；
將焊盤附近的助焊劑清理；
重新拿烙鐵加熱焊盤和引腳；
經(jīng)過幾次嘗試，便可以解決前面焊接問題。
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