DFN0603封裝，貼片時容易料袋粘料，雷卯教您如何解決
DFN0603封裝簡稱0201封裝，貼片時容易料袋粘料，雷卯教您如何解決
有客戶反應(yīng)在使用防靜電元器件ESD，超小封裝0201(DFN0603)時，料帶有沾料的現(xiàn)象，這一現(xiàn)象會導(dǎo)致用料的損耗。為什么會產(chǎn)生這類問題?
0201封裝尺寸：0.6*0.3*0.3mm，體積小質(zhì)量輕的優(yōu)點(diǎn)反而使得它非常容易在潮濕或者有靜電的環(huán)境下吸附在料帶上。
01
如何解決這類問題?
客戶在用料生產(chǎn)前先烘烤再使用，可以有效避免此類問題。
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