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芯品推介 | 超小封裝,超低功耗

矽力杰半導體 ? 2022-05-21 09:29 ? 次閱讀
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-第70期-

芯品推介

POWERING THE FUTURE

便攜式設備及高端智能手機等終端產(chǎn)品為人們的工作生活提供了極大的便利,智能終端對芯片的性能要求也日益提高。一顆好的電源管理芯片能夠幫助設備處理器管理好各個耗電環(huán)節(jié)。

矽力杰新一代DC/DC降壓芯片SY80004,適用于小型移動互聯(lián)產(chǎn)品,在 DFN1.5x1.5mm的超小封裝下為設備提供4A輸出電流,靜態(tài)電流僅為21μA, 完美滿足便攜式終端設備對芯片功率密度和待機功耗的嚴苛要求。此外,SY80004還集成了短路、過壓,過溫保護等功能,充分滿足設備的安全需求。

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1

產(chǎn)品特性

SY80004

21μA 超低靜態(tài)電流,2.2MHz同步降壓穩(wěn)壓器

◆ 支持2.5~ 5.5V寬范圍電壓輸入

◆業(yè)界領先的超快瞬態(tài)響應

◆ 內(nèi)部集成功率開關:38mΩ /30mΩ

◆ 2.2MHz開關頻率減少外部元件

◆±1% 電壓精度(全溫范圍)

◆PFM模式提升輕載效率

◆21μA 靜態(tài)電流

◆內(nèi)部軟啟動限流

◆支持100%占空比工作

◆輸出自放電功能

◆自恢復SCP/OVP/OTP 保護

◆ 符合RoHS 標準且無鹵素

◆ 超小封裝:DFN1.5×1.5-6

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2

工作效率

脈沖頻率調(diào)制 (PFM) 是許多DC/DC電壓轉(zhuǎn)換器中常用的開關方法,其通過自動降頻的方式提高輕負載時的效率。SY80004采用PFM模式,降低靜態(tài)電流,極好地提升了芯片輕載工作效率。同時,內(nèi)部集成低導通電阻功率管,實現(xiàn)了全負載范圍的效率優(yōu)化。

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3

動態(tài)特性

SY80004內(nèi)置補償元器件幫助電路實現(xiàn)良好的穩(wěn)定性和快速瞬態(tài)響應。添加一個容值超過120pF的小型陶瓷電容與上拉電阻并聯(lián),可以進一步加快負載瞬態(tài)響應。

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4

SY8000X系列選型

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矽力杰致力于為您提供全球最優(yōu)的模擬芯片解決方案,其他方案敬請繼續(xù)關注。

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