為了進(jìn)一步探討激光技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用，雅時國際商訊（ACT International）旗下《激光世界》雜志將于2022年8月30日在蘇州舉辦“ 激光技術(shù)助力半導(dǎo)體制造精益求精 ” 主題研討會，誠邀您的參與！

本次會議議題方向(擬定):紫外激光在晶圓劃片中的應(yīng)用、激光精密打標(biāo)用于半導(dǎo)體芯片及器件的標(biāo)識、超快激光用于晶圓的精密切割、激光技術(shù)在鉆通孔中的應(yīng)用、準(zhǔn)分子激光在半導(dǎo)體光刻及退火中的應(yīng)用、激光技術(shù)用于半導(dǎo)體晶圓清洗。

虹科誠邀您前來觀展，屆時我們將為您帶來虹科最新的產(chǎn)品與解決方案，包括TAC高速非制冷中紅外相機(jī)系列、CLAMIR用于熔覆和激光金屬沉積加工的閉環(huán)激光功率控制系統(tǒng)、超高速深度掃頻源等，期待您的蒞臨！

會議信息

時間：2022年8月30日(周二) 08:00-17:00

地點(diǎn)：蘇州萬怡酒店（蘇州市吳中區(qū)星海街188號）

期待與您會面

【聯(lián)系虹科報名參會】

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展品概覽

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Vol.1/ TAC高速非制冷中紅外相機(jī)系列

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TAC相機(jī)系列采用自研發(fā)VPD PbSe FPA，面向中紅外高速應(yīng)用，對1-5μm波段敏感，無需制冷，實(shí)現(xiàn)成本效益，最大化增值您的工業(yè)設(shè)備。此相機(jī)系列支持機(jī)器視覺，幀率高達(dá)4000fps，可配置的 ROI窗口允許更快的幀率。峰值檢測波長: 3.7μm，可定制軟件編程SDK，具備采集與可視化軟件。

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Vol.2/ CLAMIR

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CLAMIR用于熔覆和激光金屬沉積加工的閉環(huán)激光功率控制系統(tǒng)：集成了VPD PbSe紅外相機(jī)與中紅外技術(shù)，內(nèi)嵌實(shí)時運(yùn)算系統(tǒng)，通過連續(xù)控制激光工作，避免加工過程局部過熱，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量且可連續(xù)工藝。該系統(tǒng)可用于熔池形貌實(shí)時連續(xù)測量和監(jiān)測，兼容大多數(shù)激光頭與粉末，輕松集成，快速配置，面向3D金屬打印、激光金屬沉積、電弧制造、超高速熔覆等應(yīng)用場景。

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Vol.3/ 超高速深度掃頻源

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面向激光焊接的超快速深度監(jiān)控與加工在線監(jiān)測，也可作為激光雷達(dá)的高分辨率、快速幀速率激光源與用于3D OCT眼科成像。此產(chǎn)品掃描速率(kHz)：1700±20% / 2-60±1%，中心波長（nm）：1060±20。

更多產(chǎn)品及解決方案詳情，期待您蒞臨展會現(xiàn)場，與虹科工程師深入交流！

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