11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，本次大會聚焦先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝材料、封裝設(shè)備等行業(yè)熱點(diǎn)問題，吸引了來自世界各地和國內(nèi)1000多名代表出席。

西斯特科技受邀參加了本次活動。會議現(xiàn)場，西斯特科技向眾多觀眾展示了公司在晶圓劃切、基板切割方面成熟的系統(tǒng)解決方案，特別展現(xiàn)了砷化鎵晶圓劃切的成功案例，為晶圓劃切國產(chǎn)化劃片刀帶來了突破性進(jìn)展。

與此同時，11月15，第二十四屆中國國際高新技術(shù)成果交易會在萬眾矚目中開幕，作為高交會展覽分館的華南國際智能制造展（LEAP Expo）在深圳國際會展中心隆重召開，深圳西斯特組團(tuán)參加了本次展覽。

西斯特科技

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導(dǎo)磨削系統(tǒng)方法論，2015年金秋創(chuàng)立于深圳，根植于技術(shù)創(chuàng)新的精神，屹立于創(chuàng)造價值、追求夢想的企業(yè)文化。

基于對應(yīng)用現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計(jì)和磨削系統(tǒng)方法論的實(shí)際應(yīng)用，西斯特秉承先進(jìn)的磨削理念，踐行于半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、汽車零部件等行業(yè)，提供高端磨具產(chǎn)品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

西斯特科技始終以先進(jìn)的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無限可能。