銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。

如圖，第二道主流程為鉆孔。

鉆孔的目的為：

對PCB進行鉆孔，便于后續(xù)識別、定位、插件及導通。

目前，行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為：機械鉆孔、激光鉆孔。

其中，機械鉆孔的子流程主要有6個。

【1】打銷釘

在板邊釘上銷釘，以便產(chǎn)品在鉆孔作業(yè)平臺進行固定。

【2】上板

將墊板、板材、鋁箔等，按指定順序在鉆孔作業(yè)平臺進行疊放、固定。

【3】機械鉆孔

調(diào)取鉆帶資料，排刀后，對產(chǎn)品進行鉆孔作業(yè)。

【4】下板

鉆孔完畢后，將墊板、板材、鋁箔等拆卸下鉆孔作業(yè)平臺。

【5】退銷釘

將在板邊上的銷釘退卸出，以便后工序作業(yè)。

【6】檢孔（AVI檢測）

采用紅膠片等輔助檢驗工具，或自動檢孔機，對鉆完的孔進行檢驗。

至于激光鉆孔，由于鉆孔的設(shè)備差異問題，工藝較不統(tǒng)一，目前業(yè)內(nèi)主要以紅外光、紫外光來進行區(qū)分。其中紅外光以CO?激光鉆孔機為代表，紫外光以UV激光鉆孔機為代表。

在此，為方便朋友們在學習后進行交流，以目前行業(yè)應(yīng)用最廣泛的CO?激光鉆孔機為例進行講述，其行業(yè)典型的子流程，通常為3個。

【1】鉆孔前處理

對銅面進行處理，改善銅對紅外光的吸收能力，以便于直接燒蝕。

注：這只是行業(yè)內(nèi)的一種做法，還有開孔工藝（提前化學蝕刻掉銅箔，激光只燒蝕介質(zhì)層）等其他方法。

【2】激光鉆孔

對銅和介質(zhì)層進行燒蝕，制作出所需要的孔。

【3】檢孔（AVI檢測）

采用自動檢孔機，對鉆完的孔進行檢驗。

注：既涉及到檢驗，關(guān)于一件事情，朋友們亦須知曉——在PCB行業(yè)，正常情況下，都會有一個做首件（初件）的動作，即，先做一兩塊板，看做出的效果如何，確認OK，不需要調(diào)整參數(shù)后，再批量作業(yè)——但，此類事項專業(yè)度過高，不適合初學者深入 了解，因此，在后續(xù)的講述中，不會涉及。