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米爾基于STM32MP1核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案

米爾電子 ? 2023-02-09 14:42 ? 次閱讀
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BMS全稱是Battery Management System,電池管理系統(tǒng)。它是配合監(jiān)控儲能電池狀態(tài)的設(shè)備,主要就是為了智能化管理及維護(hù)各個(gè)電池單元,防止電池出現(xiàn)過充電和過放電,延長電池的使用壽命,監(jiān)控電池的狀態(tài)。

電池儲能系統(tǒng)由電池組、儲能變流器(PCS)、能源管理系統(tǒng)(EMS)、電池管理系統(tǒng)(BMS)以及其他電氣設(shè)備共同組成。電池組負(fù)責(zé)儲電;儲能變流器(PCS)控制電池組充放電過程,進(jìn)行交直流的變換;能源管理系統(tǒng)(EMS)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控和能量調(diào)度;電池管理系統(tǒng)(BMS)負(fù)責(zé)監(jiān)控電池儲能單元內(nèi)各電池運(yùn)行狀態(tài),保障儲能單元安全運(yùn)行。

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BMS是電池儲能系統(tǒng)的核心子系統(tǒng)之一,負(fù)責(zé)監(jiān)控電池儲能單元內(nèi)各電池運(yùn)行狀態(tài),保障儲能單元安全可靠運(yùn)行。BMS能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控、采集儲能電池的狀態(tài)參數(shù)(包括但不限于單體電池電壓、電池極柱溫度、電池回路電流、電池組端電壓、電池系統(tǒng)絕緣電阻等),并對相關(guān)狀態(tài)參數(shù)進(jìn)行必要的分析計(jì)算,得到更多的系統(tǒng)狀態(tài)評估參數(shù),并根據(jù)特定保護(hù)控制策略實(shí)現(xiàn)對儲能電池本體的有效管控,保證整個(gè)電池儲能單元的安全可靠運(yùn)行。同時(shí)BMS可以通過自身的通信接口、模擬/數(shù)字輸入輸入接口與外部其他設(shè)備(PCS、EMS、消防系統(tǒng)等)進(jìn)行信息交互,形成整個(gè)儲能電站內(nèi)各子系統(tǒng)的聯(lián)動控制,確保電站安全、可靠、高效運(yùn)行。

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圖:米爾STM32MP157核心板的電池儲能系統(tǒng)

儲能BMS因?yàn)殡姵亟M規(guī)模龐大,大多都是三層架構(gòu),在從控、主控之上,還有一層總控。

從控電池單體管理單元BMU(battery module unit,也有的叫CSC/CSU等),負(fù)責(zé)采集單體電池信息如電壓、溫度,計(jì)算分析電池的SOC和SOH,實(shí)現(xiàn)對單體電池的主動均衡,并將單體異常信息通過CAN通信上傳給電池簇管理單元BCU;主控電池簇管理單元BCU(battery cluster unit,也有高壓管理單元HVU、BCMU等),負(fù)責(zé)收集BMU上傳的各種電池信息,采集電池組的組電壓、組溫度、電池組充電放電電流、總電壓信息,漏電檢測,狀態(tài)異常時(shí)斷電保護(hù);計(jì)算分析電池組的SOC和SOH,并將所有信息通過CAN通信上傳給電池陣列管理單元BAU;總控電池陣列管理單元BAU(battery array unit,也有叫BAMS、MBMS等),對整個(gè)儲能電站的電池進(jìn)行集中管理。向下連接各個(gè)電池簇管理單元,采集電池簇管理單元上傳的各種信息;向上與能源管理系統(tǒng)進(jìn)行信息交互,通過以太網(wǎng)上傳采集的電池信息,接收EMS系統(tǒng)下達(dá)的電池運(yùn)行參數(shù);通過CAN或RS485與變流器PCS通信,BMS將電池狀態(tài)量及異常信息發(fā)送給變流器,儲能變流器PCS接到BMS告警信息后應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)的保護(hù)動作。

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圖:米爾MYD-YA157C-V3核心板及開發(fā)板

電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板,核心板基于STM32MP157處理器,Cortex-A7架構(gòu),支持1路千兆以太網(wǎng),2路CAN接口和8路UART接口,滿足設(shè)備與電池簇管理單元(BCU)、儲能變流器(PCS)和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。大容量存儲設(shè)計(jì),支持系統(tǒng)長期數(shù)據(jù)存儲;擁有豐富的接口,可連接高清觸摸屏幕,顯示各類數(shù)據(jù)信息,實(shí)現(xiàn)就地監(jiān)控和能量管理;擁有千兆網(wǎng)口和RS232、RS485等數(shù)據(jù)通訊接口,可輕松應(yīng)對各類場景下的多種功能需求;支持wifi模塊數(shù)據(jù)通訊,帶來更快地響應(yīng)速度和物聯(lián)網(wǎng)化構(gòu)建需求。


核心板資參數(shù):

項(xiàng)目參數(shù)
CPUSTM32MP157AAC3,TFBGA361,12×12mm
可選
電源管理芯片
STPMIC1APQR
標(biāo)配
DDR3
256MB/512MB/1GB容量可選
可選
NandFlash256MB/512MB/1GB容量可選可選
eMMC
標(biāo)配4GB,容量可選(4GB,8GB,16GB等等)
可選
Ethernet
10M/100M/1000MPHY
標(biāo)配
ExpandIOConnector
郵票孔連接
核心板工作溫度
商業(yè)級:0℃~+70℃,工業(yè)級:-40℃~+85℃
可選
核心板尺寸
43mm×45mm×1.2mm
核心板PCB工藝
8層板設(shè)計(jì),沉金,獨(dú)立的完整接地層,無鉛工藝

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米爾MYC-YA157C-V3核心板標(biāo)注圖cb96fe9e-a818-11ed-ad0d-dac502259ad0.png

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