作為功率半導體廠商，為下游客戶提供典型應(yīng)用方案似乎成行業(yè)內(nèi)約定俗成的事。也就是說，作為半導體原廠不僅要設(shè)計好芯片，還要親自設(shè)計和驗證很多應(yīng)用方案供下游客戶參考或者直接采用，以便讓自己的芯片能快速通過下游客戶的應(yīng)用而占領(lǐng)市場。但是下游客戶面臨的應(yīng)用場景復(fù)雜多樣，盡管芯片原廠提供了應(yīng)用方案的原理圖、甚至是PCB參考設(shè)計，在下游客戶手中仍然會遇到各種各樣的技術(shù)難題而導致項目停滯不前。

每當這個時候，下游客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案，或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計問題，盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域，但是大部分時候是應(yīng)用層面的問題，和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導體氮化鎵（GaN）原廠來說尤為常見，其根本原因是氮化鎵芯片的優(yōu)異開關(guān)性能所引起的測試難題，下游的氮化鎵應(yīng)用工程師往往束手無策。

某知名氮化鎵品牌的下游客戶，用氮化鎵半橋方案作為3C消費類產(chǎn)品的電源，因電源穩(wěn)定性一直存在問題，導致其產(chǎn)品研制受阻；工程師尋求原廠FAE技術(shù)支持，因測試結(jié)果的數(shù)據(jù)與理論數(shù)據(jù)相差懸殊，原廠FAE懷疑客戶的測試手段可能存在問題，建議客戶采用麥科信公司的OIP系列光隔離探頭進行測試，讓客戶測試后再進行下一步溝通。作為光隔離探頭的提供方，麥科信工程師對測試過程提供了技術(shù)支持。

測試背景：3C消費類產(chǎn)品，其電源采用氮化鎵（GaN）半橋方案。

測試目的：氮化鎵半橋上下管的Vgs及Vds，分析控制信號的時間及電壓是否滿足設(shè)計要求。

測試設(shè)備：示波器TO3004，光隔離探頭OIP200B，高壓差分探頭及無源探頭。

測試結(jié)果如下：

▲上管開啟（黃色光隔離探頭），下管關(guān)斷（藍色無源探頭）

▲上管關(guān)斷（黃色光隔離探頭），下管開啟（藍色差分探頭）

▲上管導通Vgs信號波形（光隔離探頭）

▲上管關(guān)斷Vgs信號波形（光隔離探頭）

從以上測試結(jié)果看，在開關(guān)導通和關(guān)斷的瞬間，盡管無源探頭測試的是下管信號，仍然有劇烈的震蕩，這是無源探頭不能抑制共模干擾導致的，而OIP光隔離探頭完全抑制了共模干擾，把真實的信號形態(tài)進行了呈現(xiàn)。

現(xiàn)場測試照片如下：

▲測試目標和接線

▲示波器波形畫面

后記

該客戶將示波器截圖發(fā)給氮化鎵原廠FAE，F(xiàn)AE很直觀就發(fā)現(xiàn)了電路問題所在。該客戶對電源電路進行了調(diào)整，最終解決了所有的問題。這個案例對氮化鎵原廠FAE來說不算典型，幾乎是每天都要面對的情形，因為下游客戶測試設(shè)備所限，很難真正發(fā)現(xiàn)氮化鎵電路所存在的問題。常言道“工欲善其事，必先利其器”，借助麥科信OIP系列光隔離探頭可以讓工程師洞見最真實的信號特征，很快找到問題所在，大大減少原廠FAE和下游客戶之間溝通的時間成本。