莎士比亞在《羅密歐與朱麗葉》中寫道：

“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故?！?/p>

然而在過去 10 年中，尤其是過去 5 年左右，每當我們將不止一個晶粒置于一個封裝內時，我們就想為其增加一個新的命名：

命名發(fā)展

More than Moore，即超越摩爾

朗朗上口，但涉及了許多其他方面的內容

系統(tǒng)級封裝, 即SiP

System-in-Package：既準確又通用

3D-IC

十分貼切，只是沒有清楚表明 3D-IC 是否包含 2.5D IC

2.5D

這是此類設計的一個子集，僅涵蓋中介層上的晶粒

……此外還有很多不同的專用名詞，顯然不適合用作整個行業(yè)的通用名稱。

最新出現(xiàn)的一個名稱是“異構集成（heterogeneous integration）”或“3D 異構集成（3D heterogeneous integration）”，目前的關注度越來越高。這個詞涵蓋的內容非常豐富，從向處理器添加"高帶寬存儲器 (HBM) "堆棧，到 Intel的 Ponte Vecchio 產(chǎn)品（復雜性方面的登峰造極者）——

在 5 個不同的制程節(jié)點上裝進了超過 47 塊小芯片（chiplets），晶體管總數(shù)量超過 1000 億！

這是當之無愧的異構集成！

但是，“異構集成”這一詞語依然存在一個問題：我們該如何稱呼采用這種技術的設計？我認為，“系統(tǒng)級封裝”(SiP) 一詞就很貼切。所以說，異構集成是用于創(chuàng)建 SiP 的技術。

顯然，與異構集成形成鮮明對比的是同構集成，即系統(tǒng)級芯片 (SoC)。同構集成最大的缺點在于，必須在同一個半導體制程節(jié)點中完成所有組件。如果需要集成差別較大的模塊，例如光子學、射頻、模擬、DRAM、MRAM 等等，這項工作就會變得非常棘手。

挑戰(zhàn)來自成本方面，而不是技術。例如，我們知道如何將 DRAM 擺放在邏輯晶粒上，但實際上，即使芯片上有非 DRAM 的部分（DRAM 掩膜是空白的），我們也要為它們支付成本。同構集成的另一個問題是晶粒的尺寸可能會非常大。如果尺寸過大，晶?？赡軙龉饪虡O限，最終將無法制造。但即便沒有超出極限，如果芯片面積相同，與四個單獨的小晶粒相比，大晶粒的良率也會比較差。

《異構集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？》一文詳細講述了這兩種設計工藝之間的區(qū)別以及各自的優(yōu)勢和注意事項，歡迎點擊閱讀。

COTS 小芯片

自動化程度更高的異構集成流程存在很多技術挑戰(zhàn)。但最值得關注的問題是在商業(yè)領域。在此強調：這些問題暫時還沒有答案。

COTS 指的是“commercial off the shelf（即商用現(xiàn)成品）”。通常情況下，它用于國防等專門行業(yè)，將可以輕松購買的芯片與必須為特定用途設計的專門芯片區(qū)分開來。關于異構集成，最值得關注的問題之一是 COTS 小芯片是否可用。或許最極端的情況是，能否用Intel的微處理器、NVIDIA的 GPU 和Qualcomm的 5G 調制解調器來構建一個 SiP？

目前已經(jīng)有一些 COTS 小芯片（或小芯片堆棧）是可用的，如高帶寬存儲器 (HBM) 和 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 視覺/AI 子系統(tǒng)。

為了擴大這一市場，讓 COTS 小芯片可用，有幾個重大問題需要解決：

小芯片將以芯片的形式提供，還是僅僅作為授權 IP 提供？

如果有實際的小芯片可用，那么誰將持有庫存？

這是否仍將是一個“酒香不怕巷子深”的市場，依然要按需生產(chǎn)小芯片，只有在收到確定的訂單后才會進行生產(chǎn)？

誰來管理小芯片的生產(chǎn)運營？

是否會出現(xiàn)新的公司來創(chuàng)造/服務這個市場？

這些問題在很大程度上歸結為誰將承擔財務風險：最終用戶、中間商（如分銷商）、設計小芯片的公司、代工廠，還是其他公司或供應商。就像任何價值鏈一樣，所有參與者都希望將自己獲得的收入/利潤最大化，并試圖將其他供應商商品化。當然，如果每個人在這方面都過于激進，那么就很有可能釀成殺雞取卵的悲劇?；蛘咦兂赊朊缰L，那么這種市場將永遠不會成熟。

3D-IC 有望在網(wǎng)絡、圖形、AI/ML 和高性能計算等領域產(chǎn)生廣泛影響，特別是對于需要超高性能、低功耗器件的應用而言。具體的應用領域包括多核 CPUs、GPUs、數(shù)據(jù)包緩沖器/路由器、智能手機和 AI/ML 應用。

從設計的角度來看，要實現(xiàn)真正的 3D 集成，需要對某些設計工具進行一些加強。尤其在架構分析、熱分析、多裸片間的排置、時序、測試和驗證方面的功能都需要提升。此外，還需要新的系統(tǒng)級功能，如頂層規(guī)劃和優(yōu)化、芯片裸片（die）之間和晶粒（chiplet）之間的信號完整性和 IC/封裝協(xié)同設計。