電子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是減少焊接缺點(diǎn)的極重要一環(huán)！元器件要盡可能避開撓度值非常大的區(qū)域和高內(nèi)應(yīng)力區(qū)，布局應(yīng)盡量勻稱。

為了最大程度的 利用電路板空間 ，相信很多做設(shè)計(jì)的小伙伴，會(huì)盡可能把元器件 靠板的邊緣放置 ，但其實(shí)這樣的作法，會(huì)給生產(chǎn)和PCBA組裝帶來很大的難度，甚至導(dǎo)致無法焊接組裝哦！

今天就跟大家詳細(xì)聊聊板邊器件布局的相關(guān)問題吧~

板邊器件布局危害

01

成型板邊銑板

元器件放置太靠近板邊，在成型銑板時(shí)會(huì)銑掉元器件的焊盤，一般焊盤距邊緣的距離需 大于0.2mm以上 ，否則板邊器件的焊盤被銑掉了后面組裝無法焊接元器件。

02

成型板邊V-CUT

如果板邊是拼版V-CUT的，元器件離板邊還需更遠(yuǎn)一些，因?yàn)閂-CUT刀從板中間過刀一般元器件離V-CUT的板邊要在 0.4mm以上 ，否則V-CUT刀會(huì)傷到焊盤，導(dǎo)致元器件無法焊接。

03

元器件干涉設(shè)備

設(shè)計(jì)時(shí)元器件布局太靠近板邊緣，在組裝元器件時(shí)可能會(huì)干擾自動(dòng)組裝設(shè)備的運(yùn)行，例如波峰焊或回流焊機(jī)器設(shè)備。

04

設(shè)備撞壞元器件

元器件越靠近板邊，元器件對組裝設(shè)備的潛在干擾就越大，比如大型電解電容器之類的元器件，因電解電容元器件比較高，這類元器件應(yīng)比其他元器件更遠(yuǎn)離電路板邊緣放置。

05

分板損壞元器件

在產(chǎn)品組裝完成以后，拼版的產(chǎn)品需進(jìn)行脫板分離，在分離時(shí)，過于靠近邊緣的元器件可能會(huì)損壞，這種損壞可能是間歇性的，很難發(fā)現(xiàn)和調(diào)試。

下面分享一個(gè)關(guān)于板邊器件距離****不

夠， 導(dǎo)致?lián)p壞的生產(chǎn)案例給大家~

問題描述

某產(chǎn)品在SMT貼片時(shí)發(fā)現(xiàn)LED燈距離板邊較近，生產(chǎn)中很容易被撞件。

問題影響

生產(chǎn)運(yùn)輸，以及DIP工序過軌道時(shí)會(huì)發(fā)生把LED燈撞壞的情況，影響產(chǎn)品的功能。

問題延伸

需要改板，將LED向板內(nèi)移動(dòng)，同時(shí)還會(huì)涉及到結(jié)構(gòu)導(dǎo)光柱的改動(dòng)，對項(xiàng)目開發(fā)周期造成嚴(yán)重延遲。

板邊器件風(fēng)險(xiǎn)檢測

關(guān)于元器件布局設(shè)計(jì)的重要性不言而喻，輕則影響焊接，重則直接導(dǎo)致器件損毀，那么要如何保證0設(shè)計(jì)問題，進(jìn)而順利完成生產(chǎn)呢？

華秋DFM組裝分析功能，具有根據(jù)元器件類型距板邊的參數(shù)定義檢查規(guī)則，針對板邊的元器件布局也有專屬檢查項(xiàng)，高器件到板邊、矮器件到板邊、器件到機(jī)器的導(dǎo)軌邊等多重細(xì)致檢查項(xiàng)，足可以滿足設(shè)計(jì)需求對器件距板邊的安全距離評估。

PCB圖紙?jiān)O(shè)計(jì)完成后，直接使用華秋DFM做 可組裝性檢查 ，可以避免板邊的元器件損壞，以及板邊的器件在組裝生產(chǎn)過程中影響生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)行等，總之全面考慮到了所要遇到的生產(chǎn)問題，并提前將其規(guī)避，減少成本提高效率！

其組裝分析功能具有 10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則 ，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預(yù)料的生產(chǎn)情況。