很多人在使用無鉛錫膏貼片的時候，發(fā)現(xiàn)焊后的電路板有顆粒狀的現(xiàn)象，沒有很光滑。這是為什么呢？今天錫膏廠家來為大家說一說這個原因：

無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種：

1、 錫膏預熱太久，有部分錫膏成分揮發(fā)了，并且錫膏在這過程會氧化，使用這樣的錫膏就導致焊后有顆粒的現(xiàn)象。這種情況一般可以縮短預熱的時間來解決，減少預熱時間，通常不超過2分鐘。

2、元器件不干凈，或者電路板表面有殘留物，使得錫膏不能直接接觸到電路板，并凸起，焊接過后，也會產生不光滑的現(xiàn)象。這種情況下，在開始的時候就要檢查元器件和電路板，確認表面清晰干凈才開始使用。

3、錫膏干了，焊接出來的效果也是不良的，會呈顆粒狀。因此要保證錫膏的濕潤性。

4、助焊劑的問題。

5、無鉛錫膏要有良好的潤濕性；一般情況下，回流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質的焊接效果；

6、焊接后的錫膏導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；

7.無鉛錫膏焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。