的問(wèn)題。由于設(shè)計(jì)不良而在制造過(guò)程中可能發(fā)生的PCB問(wèn)題包括酸陷阱,不足的環(huán)形圈以及缺少熱量和許多其他問(wèn)題。PCB制造設(shè)計(jì)(DFM)準(zhǔn)則創(chuàng)建概念設(shè)計(jì)后,應(yīng)該立即開(kāi)始DFM分析。牢記制造過(guò)程來(lái)執(zhí)行每個(gè)設(shè)計(jì)步驟。通過(guò)
發(fā)表于 11-10 17:31
分析工作流程1、原理圖階段器件選項(xiàng)(性能和成本)基本工藝路線(成本和質(zhì)量)板材選擇(性能和成本)板子外觀(含拼板設(shè)計(jì))......2、封裝庫(kù)階段鋼網(wǎng)形狀絲印內(nèi)容DFM軟件(Valor)仿真實(shí)際驗(yàn)證
發(fā)表于 07-05 18:10
物、省錢(qián)的效果。 使用DFM理念的設(shè)計(jì)方式,可以有效減少試產(chǎn)次數(shù),加快研發(fā)周期,既前期設(shè)計(jì)考慮更多的問(wèn)題,是保證PCB設(shè)計(jì)一次性試產(chǎn)成功的關(guān)鍵。 DFM可制造性分析工作流程1、原理圖階段器件選項(xiàng)(性能
發(fā)表于 08-11 17:52
程師長(zhǎng)期免費(fèi)使用。華秋DFM從產(chǎn)品的概念開(kāi)始,考慮可制造性,可組裝性和可測(cè)試性,使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系,相互影響從設(shè)計(jì)到制造一次成功??煽s短產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間,降低成本,提高產(chǎn)量,良好的設(shè)計(jì)有助于將設(shè)計(jì)順利
發(fā)表于 08-11 17:56
新的 DFM 設(shè)計(jì)流程使用了明導(dǎo)的Calibre YieldAnalyzer 在所有的版圖設(shè)計(jì)層進(jìn)行關(guān)鍵區(qū)域分析(CAA)。CAA 能夠找出易發(fā)生因?yàn)殡S機(jī)微粒所造成的版圖布局短路或斷路缺陷的區(qū)域。Calibre Yield
發(fā)表于 06-16 09:57
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DFM 檢驗(yàn)
這些功能大
發(fā)表于 01-25 11:28
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中心議題:
可制造性設(shè)計(jì)(DFM)流程
可制造性設(shè)計(jì)(DFM)工具 解決方案:
產(chǎn)品PCB制作
產(chǎn)品零部件組裝
產(chǎn)
發(fā)表于 06-21 11:34
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在早期設(shè)計(jì)流程中使用 DFM 分析可滿(mǎn)足您的上市時(shí)間窗口要求并降低產(chǎn)品總成本。
發(fā)表于 05-15 06:32
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在生產(chǎn)之前,利用 Valor DFM 分析技術(shù)在 PADS 流程中發(fā)現(xiàn)并排除可制造性障礙,并通過(guò) ODB++ 傳達(dá)設(shè)計(jì)意圖。
發(fā)表于 05-14 06:14
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PCBA 開(kāi)發(fā)也需要保持對(duì)重要內(nèi)容的關(guān)注。而且,完成的程度與設(shè)計(jì)的質(zhì)量和效率直接相關(guān)構(gòu)造測(cè)試( DBT )迭代周期。電路板開(kāi)發(fā)的基本概念是制造設(shè)計(jì)( DFM ),電路板的可制造性取決于其應(yīng)用。但是
發(fā)表于 10-08 22:16
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設(shè)計(jì)電路板時(shí),目標(biāo)是構(gòu)建能夠準(zhǔn)確反映設(shè)計(jì)意圖并達(dá)到最高質(zhì)量的 PCB 。只有當(dāng)整個(gè) PCB 開(kāi)發(fā)流程為此進(jìn)行了優(yōu)化。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的第一步是生成一個(gè)設(shè)計(jì)文件該軟件包全面描述了您要構(gòu)建的電路板。最重
發(fā)表于 10-09 21:20
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中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)計(jì)優(yōu)化》研討課。在授課過(guò)程中,除教師系統(tǒng)地講授外,學(xué)生還就感興趣的課題做深入調(diào)研。師生共同討論調(diào)研報(bào)告,實(shí)現(xiàn)教學(xué)互動(dòng)。調(diào)研的內(nèi)容涉及光刻工藝、光刻成像理論、SMO、OPC和DTCO技術(shù)。 考慮到這些內(nèi)容也是目前業(yè)界關(guān)注的實(shí)用技術(shù),征得教師和學(xué)生的同意,本公眾號(hào)將陸
發(fā)表于 06-20 10:48
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DFM軟件使用教程
發(fā)表于 02-28 20:01
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設(shè)計(jì)失效模式與影響分析(DFMEA)流程可幫助工程師了解與設(shè)計(jì)相關(guān)的潛在風(fēng)險(xiǎn)影響。在設(shè)計(jì)階段引入FMEA是一種有助于解答以下問(wèn)題的最佳實(shí)踐。
發(fā)表于 01-02 11:22
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本文介紹了CoWoP(Chip?on?Wafer?on?Substrate)封裝的概念、流程與優(yōu)勢(shì)。
發(fā)表于 08-12 10:49
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評(píng)論