換掉幾個(gè)硅部件，瞧，你有一個(gè)全新的芯片，不需要太多的設(shè)計(jì)工作。

這就是 AMD 的首席執(zhí)行官 Lisa Su 描述公司制造其新的 MI300X GPU 和代號(hào)為 Bergamo 的 128 核 Epyc CPU 的方式，該 CPU 的目標(biāo)是密集的服務(wù)器環(huán)境。

Su 出人意料地深入探討了如何使用該公司多年來(lái)一直使用的小芯片來(lái)構(gòu)建這些芯片。所有芯片均使用提供小芯片和封裝技術(shù)的臺(tái)積電制造。

這也是 AMD 吹噓自己領(lǐng)先于英特爾的一種方式，后者正在大肆宣傳在 PC 和服務(wù)器芯片中實(shí)施小芯片的更廣泛戰(zhàn)略。Intel 的 Ponte Vecchio GPU 基于 chiplet 方法，在 Intel 中使用 47 個(gè)“tile”。

針對(duì) AI 應(yīng)用程序的純 GPU MI300X 是通過(guò)從其具有 GPU 和 CPU 的 MI300A 超級(jí)計(jì)算芯片中配置 CPU 小芯片并用 GPU 小芯片替換它們而制成的。

MI300X 直接定位為 Nvidia 的 H100 GPU 的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。MI300A 將用于即將推出的 El Capitan 超級(jí)計(jì)算機(jī)，預(yù)計(jì)其性能將超過(guò) 2 exaflops。

“我們?cè)谖覀兊漠a(chǎn)品中使用小芯片引領(lǐng)了行業(yè)，我們?cè)谶@個(gè)產(chǎn)品中使用小芯片實(shí)際上非常非常具有戰(zhàn)略意義。我們創(chuàng)造了一系列產(chǎn)品，”Su 說(shuō)。

AMD 采用了 MI300A 超級(jí)計(jì)算芯片，移除了三個(gè) Zen 4 CPU 芯片，并保留了 GPU 芯片。然后 MI300X 在公司在 Mi300A 繼承的芯片之上再插入兩個(gè) CDNA 3 GPU 芯片后誕生。

MI300X 擁有 1530 億個(gè)晶體管，12 個(gè) 5 納米和 6 納米小芯片，包括新增的兩個(gè) GPU 小芯片。MI300A 超級(jí)計(jì)算芯片有 13 個(gè)小芯片，三個(gè) Zen 4 CPU 內(nèi)核。AMD 在 MI300X 中堆疊了更多的 HBM3 內(nèi)存，使其總?cè)萘窟_(dá)到 192GB。

“為了 MI300X 解決大型語(yǔ)言模型的更大內(nèi)存需求，我們實(shí)際上增加了額外的 64 GB HBM3 內(nèi)存，”Su 說(shuō)。

AMD 還推出了 Bergamo 芯片，該芯片擁有 128 個(gè)內(nèi)核，更像是亞馬遜和 Ampere Computing 開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的低功耗芯片的 x86 版本。這是該公司的第一款專為通過(guò)云為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序提供服務(wù)的應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)的芯片。

AMD 移除了 Genoa 芯片（基于 Zen 4 架構(gòu)）并換入了 Bergamo 芯片。Bergamo 芯片基于 Zen 4c 內(nèi)核，這是 Zen 4 架構(gòu)的功率優(yōu)化版本。

Bergamo 擁有 820 億個(gè)晶體管，每個(gè)插槽支持 128 個(gè)內(nèi)核。它有八個(gè)計(jì)算芯片和 16 個(gè) Zen 4c 內(nèi)核，這是 Zen 4 的變體，針對(duì)功率和性能進(jìn)行了優(yōu)化

真正的工作是設(shè)計(jì) Zen 4c 內(nèi)核，以確保它與 Genoa 芯片的插槽兼容。

芯片設(shè)計(jì)從與Zen 4相同的RTL設(shè)計(jì)開(kāi)始，帶來(lái)了插座和軟件的兼容性。然后，該公司針對(duì)功率和面積優(yōu)化了 Zen 4c 的物理實(shí)現(xiàn)，并重新設(shè)計(jì)了 L3 緩存層次結(jié)構(gòu)以獲得更大的吞吐量。

“如果將所有這些放在一起，結(jié)果是設(shè)計(jì)面積縮小 35%，每瓦性能顯著提高，”Su 說(shuō)。

Meta 將在其數(shù)據(jù)中心部署 Bergamo，為 WhatsApp、Instagram 和 Facebook 等網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序提供服務(wù)。這家社交媒體公司正在重新設(shè)計(jì)其數(shù)據(jù)中心以服務(wù)于人工智能和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序，并且似乎在貝加莫的設(shè)計(jì)中擁有很大的發(fā)言權(quán)。

Meta 與 AMD 合作，針對(duì)他們的工作負(fù)載優(yōu)化 Bergamo，包括“密集計(jì)算小芯片、核心與緩存比率、電源管理和制造優(yōu)化，幫助我們將大量此類服務(wù)器裝入機(jī)架，”副總裁 Alexis Black Bjorlin 說(shuō)Meta 的基礎(chǔ)設(shè)施。

Black Bjorlin 說(shuō)：“憑借 Bergamo 小芯片策略的靈活性，我們也很高興擁有一個(gè) IO 密集型服務(wù)器選項(xiàng)，我們可以將其用于 HDD 和閃存存儲(chǔ)平臺(tái)?！?/p>

頂級(jí) Bergamo 芯片稱為 Epyc 9754，擁有 128 個(gè)內(nèi)核，運(yùn)行 256 個(gè)線程，功率高達(dá) 360W。該芯片擁有 256MB 的三級(jí)緩存，運(yùn)行頻率高達(dá) 3.10GHz。中端 9754S 每個(gè)代碼僅運(yùn)行一個(gè)線程。該系列中的第三款芯片 Epyc 9734 擁有 112 個(gè)內(nèi)核，每個(gè)內(nèi)核運(yùn)行兩個(gè)線程，功耗為 320 瓦。

Bergamo 將面臨來(lái)自英特爾名為 Sierra Forest 的高密度服務(wù)器芯片的競(jìng)爭(zhēng)，該芯片將于明年上市。Sierra Forest 擁有英特爾的 e-cores，也稱為效率核心。