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在AI浪潮的推動下,AMD再用Chiplet技術(shù)交出階段性答卷!

奇普樂芯片技術(shù) ? 來源:奇普樂芯片技術(shù) ? 2023-06-20 16:29 ? 次閱讀
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眾所周知,隨著最近生成式AI浪潮的席卷全球,NVIDIA無論影響力還是股價都已一息千里;

但可能令黃仁勛也想不到的是:僅僅在就在本月初,在NVIDIA推出被稱作“巨型GPU”的GH200超級芯片后,作為表外甥女的AMD總裁蘇姿豐也放出了其“終極武器”——MI300X。

6月14日凌晨一點(diǎn),AMD舉行了最新直播活動,這一次,蘇媽帶來多款重磅產(chǎn)品:

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圖片來自:AMD

蘇姿豐率先公布了Instinct MI300A,她稱之為全球首個為AI和HPC(高性能計(jì)算)打造的APU加速器,擁有多達(dá)13顆小芯片,總共包含1460億個晶體管

該加速器采用CDNA 3 GPU架構(gòu)和24個Zen 4 CPU內(nèi)核,配置128GB的HBM3內(nèi)存,相比前代MI250,MI300的性能提高八倍,效率提高五倍。

而全場發(fā)布會的重頭戲,則是一款全新的純GPU產(chǎn)品 ——“Instinct MI300X”;

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圖片來自:AMD

據(jù)蘇姿豐介紹:Instinct MI300X內(nèi)存達(dá)到了192GB,內(nèi)存帶寬為5.2TB/s,Infinity Fabric帶寬為896GB/s,晶體管達(dá)到嘆為觀止的1530億個。

這與NVIDIAH100芯片相比,MI300X提供的HBM密度最高是前者的2.4倍,HBM帶寬最高則是1.6倍。這意味著,AMD的芯片可以運(yùn)行比NVIDIA芯片更大的模型;蘇姿豐強(qiáng)調(diào),生成式AI模型可能不再需要數(shù)目那么龐大的GPU,由此可為用戶節(jié)省成本。

當(dāng)然,我們這里所說的二者的關(guān)系問題,并不是道聽途說而來:

這兩人不僅都出生在臺南,且還有親戚關(guān)系,蘇姿豐的外公與黃仁勛的母親是兄妹;相當(dāng)于,蘇姿豐是黃仁勛的外甥女,換言之,黃仁勛是蘇姿豐的表舅

更有意思的是,黃仁勛職業(yè)生涯早期還曾在AMD工作過,他也曾提起自己很喜歡當(dāng)時的工作。

回到正題,或許你和我一樣,在本場發(fā)布會之前都認(rèn)為:

蘇姿豐和她的AMD技術(shù)團(tuán)隊(duì)是否可以生產(chǎn)出足夠強(qiáng)大的芯片,以打破NVIDIA對GPU市場幾乎壟斷的地位呢?

答案就在本次發(fā)布會蘇姿豐的驚人話語中:“隨著模型尺寸變得越來越大,你需要多個 GPU 來運(yùn)行最新的大型語言模型;且,隨著 AMD 芯片上內(nèi)存增加,開發(fā)者將不需要那么多 GPU。”

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圖片來自:AMD

其理由是:AMD 的 Instinct MI300 系列以及NVIDIA的 H100 / H800 系列 GPU 都在采用臺積電先進(jìn)的后端 3D 封裝方法 CoWoS,導(dǎo)致臺積電 CoWoS 產(chǎn)能短缺將持續(xù)存在;臺積電目前有能力每月處理大約 8000 片 CoWoS 晶圓,其中NVIDIA和 AMD 合計(jì)占了大約 70% 到 80%。

尤其,用于CoWoS和其他先進(jìn)封裝技術(shù)的封裝設(shè)備需要專門的生產(chǎn)工具,它們的交貨時間在3到6個月之間;這意味著臺積電迅速擴(kuò)大其CoWoS產(chǎn)能的能力是有限的。

特別值得一提的是:這張集成了1530億晶體管的怪獸芯片也是AMD Chiplet技術(shù)生態(tài)的集大成者:

AMD本次發(fā)布的MI300A被蘇姿豐稱作“面向 AI 和高性能計(jì)算的全球首款 APU 加速器”,將多個 CPU、GPU 和高帶寬內(nèi)存封在一起,在 13 個 Chiplets 上擁有1460 億顆晶體管。

AMD Instinct MI 300X和AMD Instinct MI 300A不同點(diǎn)在于,AMD Instinct MI 300X并沒有集成CPU內(nèi)核,而是采用了8 個 GPU Chiplet(基于CDNA 3架構(gòu))和另外 4 個 IO 內(nèi)存Chiplet的設(shè)計(jì),這讓其集成的晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的1530億。

與此同時,Chiplet技術(shù)在AI芯片中具有提高芯片集成度、降低生成本、提高性能、降低性能和提高芯片可能依賴等技術(shù)作用;隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的不斷擴(kuò)大,Chiplet技術(shù)在AI芯片中的應(yīng)用前景將會更加廣泛。

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圖片來自:AMD

尤其,作為一款對標(biāo)NVIDIA H100的產(chǎn)品,AMD Instinct MI 300X的HMB密度是前者的2.4倍,帶寬則為前者的1.6倍;這讓AMD的這顆產(chǎn)品在當(dāng)前的AI時代競爭力大增。

同時,基于帶寬高達(dá)896GB/s的AMD Infinity架構(gòu),AMD可以將八個 M1300X 加速器組合在一個系統(tǒng)中,這樣就能為開發(fā)帶來更強(qiáng)大的計(jì)算能力,為 AI 推理和訓(xùn)練提供不一樣的解決方案。

綜上所述,毋庸置疑,這是一場攸關(guān)未來的半導(dǎo)體競賽;全球數(shù)據(jù)中心 GPU 和 CPU 的頭部企業(yè)NVIDIA和Intel均在強(qiáng)調(diào)其加速 AI 的實(shí)力。

但,作為這兩條賽道“萬年老二”的 AMD,也在競相滿足對 AI 計(jì)算日益增長的需求,并通過推出適應(yīng)最新需求的數(shù)據(jù)中心 GPU 來挑戰(zhàn)NVIDIA在新興市場的主導(dǎo)地位。

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原文標(biāo)題:在AI浪潮的推動下,AMD再用Chiplet技術(shù)交出階段性答卷!

文章出處:【微信號:奇普樂芯片技術(shù),微信公眾號:奇普樂芯片技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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