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長(zhǎng)電科技:聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制

話說科技 ? 來源:話說科技 ? 作者:話說科技 ? 2023-06-28 16:44 ? 次閱讀
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6月28日,長(zhǎng)電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇,介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域,面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。

為了更好的服務(wù)高性能計(jì)算、人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的客戶,長(zhǎng)電科技于2023年設(shè)立了“工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部”,通過以整體解決方案為核心的技術(shù)開發(fā)機(jī)制,為客戶提供一站式、定制化的封裝制造與設(shè)計(jì)和測(cè)試服務(wù)。

高性能計(jì)算系統(tǒng)一站式封測(cè)解決方案

ChatGPT及AI的應(yīng)用推升了高性能計(jì)算(High-Performance Computing, HPC)系統(tǒng)的高速發(fā)展。長(zhǎng)電科技打造的系統(tǒng)級(jí)、一站式封測(cè)解決方案,全面覆蓋HPC系統(tǒng)的基礎(chǔ)架構(gòu),即計(jì)算模塊、存儲(chǔ)模塊、電源模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊。

針對(duì)計(jì)算模塊,長(zhǎng)電科技的XDFOI系列工藝,可提供多層極高密度走線和極窄節(jié)距凸塊互連接,集成多顆裸片、高帶寬內(nèi)存(HBM)和無源器件,在優(yōu)化成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更好的性能及可靠性。

對(duì)于存儲(chǔ)模塊,長(zhǎng)電科技的具有16顆堆疊3D NAND存儲(chǔ)器封裝、基于UFS 的多芯片封裝等技術(shù),可實(shí)現(xiàn)超薄芯片封裝,助力系統(tǒng)的小型化。

同時(shí),長(zhǎng)電科技充分利用2.5D/3D高性能異構(gòu)異質(zhì)集成封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)“存算一體”,減少HPC系統(tǒng)中不必要的數(shù)據(jù)傳輸;同時(shí),存儲(chǔ)單元直接參與邏輯計(jì)算,進(jìn)一步提升算力。

對(duì)于電源模塊,長(zhǎng)電科技具備完備的功率器件封裝技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),覆蓋碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料功率器件,尤其在散熱和可靠性上擁有多項(xiàng)專利技術(shù)。

對(duì)于網(wǎng)絡(luò)模塊,長(zhǎng)電科技與國(guó)內(nèi)外客戶就CPO光電合封產(chǎn)品進(jìn)行了多年的技術(shù)合作,解決方案從手機(jī)類產(chǎn)品擴(kuò)大至數(shù)據(jù)中心的高速數(shù)據(jù)傳輸。

智能終端多場(chǎng)景SiP封測(cè)解決方案

智能化時(shí)代,射頻前端(RFFE)、低功耗藍(lán)牙、WiFi、雷達(dá)(Radar)、傳感器(Sensor)、電源管理芯片(PMIC)、存儲(chǔ)(Memory)等半導(dǎo)體器件,在智能手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)、智能交通等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如5G射頻功放加速了5G通信技術(shù)在智能手機(jī)上的運(yùn)用與普及。

在上述領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技可根據(jù)差別迥異的終端應(yīng)用場(chǎng)景,為客戶打造定制化的智能終端SiP封測(cè)解決方案,提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、制造到測(cè)試的交鑰匙服務(wù)。

長(zhǎng)電科技擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SiP技術(shù)平臺(tái),具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技在業(yè)內(nèi)率先推出的雙面SiP技術(shù),相較單面SiP進(jìn)一步縮小器件40%的面積,縮短信號(hào)傳輸路徑并降低材料成本。公司還可以靈活運(yùn)用共形和分腔屏蔽技術(shù),有效提高封裝模組的EMI性能。

長(zhǎng)電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示:“隨著Chiplet封測(cè)技術(shù)的突破和量產(chǎn)化,異構(gòu)異質(zhì)SiP技術(shù)也加速滲透到SoC開發(fā)的領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技秉承從客戶產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)性能和終端應(yīng)用等需求出發(fā),不斷推出符合先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展和滿足多樣化應(yīng)用需求的前沿解決方案,為客戶創(chuàng)造更大的附加價(jià)值?!?/p>

審核編輯黃宇

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