6月28日消息，據(jù)外媒報道，在3nm制程工藝量產(chǎn)之后，臺積電和三星電子這兩大晶圓代工商制程工藝的競爭，就將轉向更先進的2nm，兩家公司都在推進這一制程工藝的研發(fā)及量產(chǎn)事宜，臺積電方面是已經(jīng)宣布他們的2nm工藝將在明年開始風險試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。 而從外媒最新的報道來看，作為當前臺積電在晶圓代工領域最大競爭對手的三星電子，也計劃在2025年量產(chǎn)2nm制程工藝。

外媒的報道顯示，在當?shù)貢r間周二于加州圣何塞舉行的年度三星代工論壇上，三星電子向參會的數(shù)百位客戶及合作伙伴披露了2nm制程工藝量產(chǎn)的詳細計劃。

外媒在報道中提到，根據(jù)公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設備應用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計算設備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。

同臺積電的3nm制程工藝一樣，三星電子的2nm制程工藝，較他們的3nm制程工藝也將有多方面的提升。具體而言，與3nm制程工藝相比，三星電子2nm制程工藝可使芯片的性能提高12%，功效提高25%，面積減少5%。

另外，外媒在報道中還提到，在2nm制程工藝量產(chǎn)之后，三星電子還計劃在2027年量產(chǎn)1.4nm制程工藝。