傳感新品

【中科院微電子所：研發(fā)電子皮膚傳感器不僅能敏銳感受壓力，還知道摩擦力大小】

近日，中國科學院上海高等研究院研究員曾祥瓊領銜的團隊，在基于碳材料的3D打印柔性觸覺傳感器件的研究中取得重要進展。這項工作為可穿戴式傳感提供了新途徑，為電子皮膚的發(fā)展提供了新思路。

電子皮膚是通過電學信號的集成與反饋來模擬人體皮膚感受外界刺激（壓力、溫度、濕度）的新型電子器件。在過去幾十年中，電子皮膚因在智能機器人、健康監(jiān)測、可穿戴設備和人機交互方面具有廣闊的應用前景而備受全球矚目。在電子皮膚的各種感知功能中，觸覺感知功能尤為重要。

在此背景下，研究團隊通過模擬人體皮膚的結構和傳感機制，創(chuàng)造性地將聚二甲基硅氧烷（PDMS）微球與石墨烯相結合，設計了一種具有指紋微結構的新型多功能電子皮膚；提出了一種石墨烯-PDMS微球油墨3D打印制備柔性傳感器的方法。

傳感性能研究發(fā)現(xiàn)，所構建的電子皮膚傳感器不僅對壓力具有靈敏響應，而且能有效反饋摩擦力的大??；利用傳感器這一特性可以區(qū)分出具有不同微米級粗糙度的表面，從而實現(xiàn)對物體表面的微觀形貌、硬度等信息的有效區(qū)分和識別。通過風載實驗，進一步驗證了所構建的石墨烯-PDMS微球觸覺傳感器對氣體等流體也具有有效的響應。這表明所構建的石墨烯-PDMS微球觸覺傳感器不僅可以用于對不同粗糙度表面的檢測，而且還可用于氣流監(jiān)測、聲音檢測等。

傳感動態(tài)

【高性能MEMS慣性傳感器“隱形冠軍”芯動聯(lián)科今日登陸科創(chuàng)板】

6月30日，芯動聯(lián)科正式登陸科創(chuàng)板。此次，芯動聯(lián)科本次公開發(fā)行5521萬股，占發(fā)行后總股本的比例為13.8%。發(fā)行價格為26.74元/股，對應市盈率99.96倍。

公開資料顯示，芯動聯(lián)科是一家集高性能MEMS慣性傳感器研發(fā)、測試、銷售為一體的高新技術企業(yè)。作為該領域的“隱形冠軍”，公司是國內少數(shù)可以穩(wěn)定量產(chǎn)高性能慣性傳感器的高科技半導體公司。

十年專注“高精尖”

MEMS慣性傳感器在全球傳感器市場中占據(jù)著重要的地位。根據(jù)Yole Developpement 統(tǒng)計，2021年，MEMS慣性傳感器市場規(guī)模合計35.09億美元，占全球MEMS產(chǎn)品市場25.81%，是MEMS傳感器中市場銷量占比最高的品類，超過壓力傳感器、聲學傳感器和光學傳感器等。

其中，慣性傳感器的研發(fā)難度較高，技術積淀要求高，存在較強的技術壁壘。以MEMS陀螺儀舉例，其產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)需經(jīng)歷近十年時間。按產(chǎn)品技術性能和應用領域來劃分，MEMS陀螺儀產(chǎn)品性能可分為戰(zhàn)略級、導航級、戰(zhàn)術級及消費級產(chǎn)品。目前，芯動聯(lián)科公司產(chǎn)品已覆蓋到導航級和戰(zhàn)術級產(chǎn)品，其主要競品為國際知名傳感器廠商Honeywell、SiliconSensing的高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品。

芯動聯(lián)科2012年成立以來，始終專注MEMS慣性傳感器的技術研發(fā)、升級與迭代。目前，公司碩、博以上的人員占比達到31%，研發(fā)人員占比達到50%。從2015年到2019年，公司先后完成三代高性能MEMS陀螺儀的研發(fā)和量產(chǎn)，并于2021年入選工信部第三批專精特新小巨人企業(yè)。

2020年至2022年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為10858.45萬元、16609.31萬元和22685.60萬元，年復合增長超過44%。在此期間，公司研發(fā)費用投入為2602萬元、4051萬元和5575萬元，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例高達23.96%、24.39%和24.57%，保持持續(xù)增長。

下游市場潛力較大

有投資機構分析指出，由于MEMS陀螺儀性價比高、體積小、抗沖擊能力強、易于批量生產(chǎn)列裝等特點，更加適合5G通信、工業(yè)4.0、商業(yè)航天、自動駕駛等新領域的應用，高端MEMS傳感器具有廣闊的市場空間。

據(jù)統(tǒng)計，在高端工業(yè)領域中，2021年全球MEMS產(chǎn)品的市場規(guī)模為22.34億美元；在無人系統(tǒng)領域中，2021年全球MEMS產(chǎn)品的市場規(guī)模已達到40.26億美元。從全球競爭格局的角度看，少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了全球MEMS 行業(yè)的主導地位，2021年前十大MEMS廠商市場占比達到了57.94%，市場集中度較高。

目前，芯動聯(lián)科MEMS產(chǎn)品性能指標處于世界先進水平，可達到部分光纖陀螺儀級激光陀螺儀精度水平，同時具備小型化、高集成、低成本優(yōu)勢，市場競爭力強。公司營收規(guī)模正處于快速增長階段，未來有望參與國際市場競爭，并逐步實現(xiàn)高性能慣性傳感器國產(chǎn)替代。

近年來，芯動聯(lián)科高性能MEMS陀螺儀憑借良好性能及高性價比，在部分下游應用領域逐步替代光纖陀螺儀和激光陀螺儀。這意味著，在傳統(tǒng)“兩光陀螺”的應用場景中，MEMS慣性傳感器不僅可以起到功能替代的作用，還能進一步促進產(chǎn)品應用微型化、易用化，降低產(chǎn)品實際成本。

此外，在無人駕駛領域，公司基于高性能、高可靠領域積累的MEMS慣性器件技術向車載高精度定位領域切入，與同行相比具備核心慣性器件自研優(yōu)勢，公司已與知名智能汽車廠商合作。長期來看，公司在車載IMU領域有望實現(xiàn)快速成長，有望構筑新的業(yè)績增長曲線。

夯實技術“護城河”

據(jù)悉，芯動聯(lián)科上市募集資金主要用于高性能及工業(yè)級MEMS陀螺儀、MEMS加速度計、高精度MEMS壓力傳感器開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、MEMS器件封裝測試基地建設項目等。

從募投項目來看，公司繼續(xù)在MEMS慣性傳感器方向建立更具深度的技術護城河。公司擬在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎上，繼續(xù)加大工業(yè)級及高性能陀螺儀、加速度計產(chǎn)品的研發(fā)，繼續(xù)提高產(chǎn)品的精度和環(huán)境適應能力，滿足客戶在復雜工作條件下精確測量需求。同時，公司將繼續(xù)開發(fā)小體積、低成本的系列產(chǎn)品，為客戶提供更豐富的慣性傳感器產(chǎn)品組合，進一步提升核心競爭力和市場影響力。

在新市場方向上，公司將目光瞄向高性能諧振式MEMS壓力傳感器市場。在該領域，其傳感器工作原理以及基礎技術與慣性傳感器一致。公司將在慣性傳感器的研發(fā)基礎之上，開發(fā)高精度“諧振式”MEMS壓力傳感器。

值得注意的是，高性能MEMS壓力傳感器可廣泛應用于航空電子、儀器儀表、工業(yè)制造、氣象探測、高鐵車輛控制等領域。目前，國內高性能MEMS壓力傳感器產(chǎn)品仍處于市場開發(fā)初期，未來具有廣闊的增長潛力。公司表示，期待高性能MEMS傳感器在更多領域發(fā)揮作用，成為工業(yè)智能化的重要組成部分，為中國制造業(yè)升級和發(fā)展注入新的動力。

【中山大學研制出超高靈敏度光學超聲傳感器陣列】

近日，中山大學電子與信息工程學院（微電子學院）教授李朝暉和副教授沈樂成率領的研究團隊基于硫系微納加工平臺，成功研制出了包含15個微腔的超高靈敏度光學超聲傳感器陣列，并融合新型通信算法數(shù)字光頻梳技術，開展基于硫系片上陣列器件結構的并行信號解調及光聲計算成像相關研究。

近年來，李朝暉/沈樂成團隊一直致力于搭建面向硫系微納器件的制備平臺，并依此開展多物理場的傳感與成像應用研究。

在算法研究方面，他們提出了基于先進光信息處理算法的數(shù)字光頻梳技術，具有高效、大帶寬以及多維解調等優(yōu)勢，并結合光學微腔實現(xiàn)雙共振模式下的超聲信號解調；在技術創(chuàng)新方面研發(fā)了具有高調制效率的非懸浮硫系聲光調制器；在成像應用與調控方面開展了面向生物醫(yī)療的高通量全息成像和高速光場調控。這些研究成果表明先進光信息處理技術與新型硫系材料器件的結合在生物成像、醫(yī)療傳感等方面具有巨大的潛力和前景。

基于上述積累，該團隊近日研制出包含15個微腔的超高靈敏度光學超聲傳感器陣列。該微環(huán)傳感器陣列具有高靈敏度、大帶寬和小尺寸等優(yōu)點，其中單個微環(huán)傳感器具有175 MHz（-6 dB）的檢測帶寬和2.2?mPaHz?1/2的噪聲等效壓力，性能指標領先?；诳烧{的數(shù)字光頻梳技術，研究團隊還研發(fā)了一套可與微環(huán)傳感器陣列相匹配的高性能并行信號檢測方案，對高速動態(tài)粒子、靜態(tài)葉脈和活體斑馬魚等展示了光聲計算成像結果。

【創(chuàng)造中國標準！速騰聚創(chuàng)牽頭成立首個車載MEMS標準化工作組】

近日，“2023 MEMS標準化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展青年論壇暨車載MEMS標準化工作組成立大會”圓滿落幕。會上，由RoboSense速騰聚創(chuàng)牽頭，全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)車載MEMS標準化工作組正式成立。這是全國首個專注車載MEMS領域的標準化工作組。

RoboSense速騰聚創(chuàng)創(chuàng)始人兼CEO邱純鑫博士在大會開幕式上致辭。他表示，在全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化浪潮下，MEMS傳感器在車載領域呈現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭，賦能更安全、更智能的駕乘體驗。作為中國車載MEMS技術領域的領先代表，RoboSense速騰聚創(chuàng)熱切盼望MEMS產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)加強對話與合作，共同推動產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，通過制定“中國標準”，為產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展夯實基礎，打造中國車載MEMS產(chǎn)業(yè)的全球競爭力。

深圳市市場監(jiān)督管理局標準處史詩禎處長、全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)秘書長李根梓博士，深圳市智能傳感行業(yè)協(xié)會、北京大學微電子研究院、太原理工大學、中國科學院微電子研究所的多位專家，來自比亞迪、長城汽車、廣汽集團、毫末智行、上汽集團、一汽集團等汽車產(chǎn)業(yè)上下游知名企業(yè)的行業(yè)專家，以及安培龍科技、晨晶電子、立騰創(chuàng)新、靈科傳感、美思先端、賽萊克斯、信為科技、知微傳感、智芯微電子、中車時代傳感、中芯紹興等MEMS產(chǎn)業(yè)伙伴企業(yè)領導共同出席大會。

【華為官宣2024年推出5.5G商用設備 ICT行業(yè)即將邁入5.5G時代】

“全球5G商用4年來，正持續(xù)引領價值創(chuàng)造，而5.5G是必然之路?！?月28日，2023上海世界移動通信大會（MWC上海）開幕，華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在主題演講中表示。6月29日，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌在本屆大會的Advanced論壇上宣布，2024年，華為將推出面向商用的5.5G全套網(wǎng)絡設備。這標志著ICT行業(yè)即將邁入5.5G時代。

在業(yè)內人士看來，華為“出馬”，意味著從5G到5.5G，中國在通信領域將再一次“一馬當先”，在最先進領域率先實現(xiàn)落地，并有望引領行業(yè)應用發(fā)展。

經(jīng)過4年的高速發(fā)展，5G建設已經(jīng)取得了豐碩的成果。目前全球已經(jīng)有超過260張5G商用網(wǎng)絡，超過12億5G用戶，1.15億F5G千兆用戶。

譬如，5G技術在消費領域的應用顯著地拉動了三駕馬車之一的消費。孟晚舟說，在消費者領域，5G、云、AI引發(fā)鏈式反應，讓“買家”成為“賣家”。在行業(yè)領域，5G已成為生產(chǎn)力的一部分，對焦的速度正在加快，堅定的戰(zhàn)略耐心、深入行業(yè)場景、圍繞著投入產(chǎn)出的不斷優(yōu)化，使得5G在行業(yè)應用逐步站穩(wěn)腳跟。

“5.5G是5G網(wǎng)絡演進的必然之路?！泵贤碇壅f，5.5G網(wǎng)絡下行萬兆、上行千兆、千億聯(lián)接、內生智能的網(wǎng)絡特征已經(jīng)明確，從5G到5.5G，將更好地匹配人聯(lián)、物聯(lián)、感知、高端制造等場景，孵化出更多的商業(yè)新機會。

華為倡導的5.5G時代，是包含5.5G、F5.5G、Net5.5G等全面演進升級的端到端解決方案，5.5G時代一方面可以保護運營商的5G投資；另一方面將會帶來10倍的網(wǎng)絡性能提升。這不僅實現(xiàn)了下行萬兆、上行千兆的峰值能力，以滿足豐富多樣的業(yè)務需求，同時還引入無源物聯(lián)等全新技術以打開千億物聯(lián)新空間，開創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)愿景。

“5G只有成為生產(chǎn)線的一部分，才有可能實現(xiàn)行業(yè)的規(guī)模運營。”孟晚舟認為，5G技術在行業(yè)應用的成功，不僅僅在于單點技術的持續(xù)演進，更是基于場景和需求的系統(tǒng)工程：一是通過全局、跨域的系統(tǒng)性設計和創(chuàng)新，實現(xiàn)云、管、邊、端的協(xié)同及軟件優(yōu)化；應對因千行百業(yè)場景不同，而帶來的解決方案復雜性的挑戰(zhàn)；二是通過管理變革，重構一個組織的人、事、物、理，以前瞻和開放的管理思路應對未來挑戰(zhàn)。

“2024年，華為將會推出面向商用的5.5G全套網(wǎng)絡設備，為5.5G的商用部署做好準備。”楊超斌表示，面向5.5G時代的技術和商業(yè)驗證均已就緒，標準節(jié)奏明確，5.5G時代正蓄勢待發(fā)。

作為端到端5.5G解決方案的行業(yè)倡導者，華為聯(lián)合全行業(yè)積極探索5.5G各項關鍵技術能力的研發(fā)和驗證。據(jù)悉，作為F5.5G超寬帶網(wǎng)絡時代、使能萬兆體驗的關鍵技術代表50G PON，未來將被廣泛應用于家庭、園區(qū)和生產(chǎn)領域，華為已與全球30多家運營商完成了技術驗證和應用試點。

除了5.5G在無線和光接入等領域的關鍵技術發(fā)展，5.5G核心網(wǎng)通過智能原生技術，不斷實現(xiàn)能力增強和能力開放，將AI能力通過網(wǎng)絡送達聯(lián)接末端，從而使網(wǎng)絡能夠更好地服務于千行百業(yè)。Net5.5G提供萬兆接入、超寬承載、AI網(wǎng)絡微秒級時延的關鍵能力，打造新一代行業(yè)數(shù)字化網(wǎng)絡底座，滿足各行各業(yè)對高品質的網(wǎng)絡接入，助力數(shù)字化轉型。

【消息稱臺積電將加派數(shù)百名員工赴美，加速亞利桑那工廠建設】

6 月 29 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，知情人士透露，臺積電和其供應商計劃從臺灣地區(qū)加派數(shù)百名員工前往美國亞利桑那州，以加速當?shù)毓S的工程進度。

亞利桑那工廠是臺積電 20 多年來首次在美國設立的工廠，但因為勞工短缺等因素進度落后。臺積電曾坦承，興建成本超乎預期。

三名芯片業(yè)供應鏈的消息人士透露，臺積電和供應商正和美國政府協(xié)商，由美方協(xié)助非移民簽證辦理，目標是最快在 7 月加派超過 500 名有經(jīng)驗的員工赴美，以加快無塵室設施、管線等設備的安裝工程。

據(jù)悉，臺積電其中一個主要目標是“促進工作效率提升，幫助彌補（工程延期）流失的時間”。消息人士表示：“美國在半導體生產(chǎn)設備方面，具備優(yōu)秀第一手經(jīng)驗的勞工人數(shù)不夠，很多人不熟悉芯片廠的規(guī)定，這導致許多工程延期。”

臺積電原本希望亞利桑那工廠在 2024 年某個時間點開始量產(chǎn)，但最近已經(jīng)決定推遲投產(chǎn)時間，以預備更多時間因應各種不確定挑戰(zhàn)。雖然缺工和缺乏工程許可是工程落后的主要原因，但有分析師指出，臺積電或許也有意放慢擴展腳步，因為半導體產(chǎn)業(yè)正在降溫。

在臺灣地區(qū)，臺積電通?？梢栽?30 個月內讓一座芯片廠投產(chǎn)，但在美國可能需要三年以上的時間，才能讓工廠正式投產(chǎn)。

此前報道，臺積電的亞利桑那工廠近日發(fā)生了多起安全事故，并通過演習方式掩蓋危險氣體泄漏、疏散員工等事件，外界由此對該工廠的安全產(chǎn)生質疑。

審核編輯 黃宇