最先進的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)受影響。 當?shù)貢r間6月30日，荷蘭政府宣布對部分半導體設(shè)備出口實施新限制。

荷蘭政府表示，根據(jù)這項部長令，某些類型的先進半導體制造設(shè)備的出口現(xiàn)在需要申請出口授權(quán)。該訂單涉及許多用于先進半導體開發(fā)和制造的非常具體的技術(shù)。由于它們的具體使用方式，這些半導體可以為某些先進的軍事應用做出關(guān)鍵貢獻。因此，不受控制的貨物和技術(shù)出口可能構(gòu)成國家安全風險。荷蘭在這方面承擔著額外的責任，因為該國在這一領(lǐng)域擁有獨特的領(lǐng)先地位。與一般出口管制政策一樣，這一額外步驟與國家無關(guān)。

對外貿(mào)易和發(fā)展合作部長利耶·施賴內(nèi)馬赫表示：“我們出于國家安全考慮采取了這一步驟。對于將受到影響的公司來說，了解他們的期望是有好處的。這將為他們提供適應新規(guī)則所需的時間?！?/p>

根據(jù)新的規(guī)則，荷蘭半導體設(shè)備制造公司要為部分先進設(shè)備申請出口許可，并強調(diào)不是針對特定國家。一次可以申請24個許可證，之后每年最多可以申請20個許可證，該規(guī)定預計將于 9 月 1 日生效。

各方回應 在荷蘭政府宣布實施半導體出口管制后，中國駐荷蘭使館發(fā)言人隨后發(fā)表了評論：“這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿(mào)易和國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則的嚴重背離，中方對此堅決反對?！?/p>

“當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)已形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局。中國是世界最大的半導體市場，也是全球半導體供應鏈的重要組成部分。荷方以所謂‘國家安全’為由人為設(shè)限毫無道理，完全站不住腳。在科技領(lǐng)域人為制造壁壘，在法律上、道義上沒有依據(jù)。這種行為不僅損害中國企業(yè)的正當合法權(quán)益，也會讓荷蘭企業(yè)蒙受損失，損害全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定，還將破壞荷支持自由貿(mào)易的良好信譽?！?“眾所周知，一段時間以來，個別大國一再泛化‘國家安全’概念，濫用出口管制措施，對中國企業(yè)進行惡意封鎖和打壓，脅迫盟友參與對華經(jīng)濟遏制。我們呼吁荷方從維護國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則及中荷經(jīng)貿(mào)合作大局出發(fā)，立即糾正錯誤做法。中方將堅決維護自身合法權(quán)益。同時，也愿與荷方一道，本著互利互惠的原則，共同探討解決方案，共同推動中荷經(jīng)貿(mào)關(guān)系健康發(fā)展。”

ASML 重申了 3 月份的一份聲明，表示受影響的為最先進的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)。

以下為ASML公告全文：

2023 年 6月 30 日——荷蘭政府于今日頒布了有關(guān)半導體設(shè)備出口管制的新條例。正如其在今年三月發(fā)布的消息中所述，這些新的出口管制條例針對對象為先進的芯片制造技術(shù)，包括最先進的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)。

根據(jù)新出口管制條例規(guī)定，ASML需要向荷蘭政府申請出口許可證才能發(fā)運最先進的浸潤式DUV系統(tǒng)（即TWINSCAN NXT：2000i及后續(xù)推出的浸潤式光刻系統(tǒng)）。荷蘭政府將決定是否授予或拒發(fā)出口許可證，并將向ASML提供許可證所附條件的細節(jié)。

ASML的EUV光刻系統(tǒng)在此前已經(jīng)受到限制。ASML其他光刻系統(tǒng)的發(fā)運未受荷蘭政府管控。

ASML將繼續(xù)遵守適用的出口管制條例，其中包括荷蘭、歐盟及美國的出口管制條例。

荷蘭政府新頒布的出口管制條例將于2023年9月1日生效，在此日期前，ASML可開始提交出口許可證申請。荷蘭政府將視具體情況批準或拒絕這些申請。

基于今日的公告，我們認為這些管制條例不會對已發(fā)布的 2023 年財務(wù)展望以及于2022年 11 月投資者日宣布的長期展望產(chǎn)生重大影響。

需要重點指出的是，荷蘭政府新頒布的出口管制條例只涉及TWINSCAN NXT：2000i及后續(xù)推出的浸潤式系統(tǒng)。此外，ASML長期展望的基礎(chǔ)是全球的長期需求和技術(shù)趨勢。

隨后ASML 股價下跌 1.7%，至 657.40 歐元，而規(guī)模較小的競爭對手 ASM International 下跌 0.8%，至 381.10 歐元。生產(chǎn)原子層沉積工具的 ASM International 表示，預計荷蘭的規(guī)定不會對其預測產(chǎn)生重大改變。

在薄膜沉積設(shè)備方面，從全球市場份額來看，薄膜沉積設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出壟斷競爭的局面，行業(yè)基本由應用 材料（AMAT）、先晶半導體（ASMI）、泛林半導體（Lam）、東京電子（TEL）等國際巨 頭壟斷。在 CVD 市場中，應用材料（AMAT）、泛林半導體（Lam）和東京電子（TEL）三 大廠商占據(jù)了全球約 70%的市場份額。在晶圓級三維集成領(lǐng)域，鍵合設(shè)備市場主要由 EV Group 公司、蘇斯（SUSS）等公司高度壟斷，占據(jù)全球超過 70%的市場份額。國內(nèi)企業(yè)有拓荊科技、北方華創(chuàng)、中微公司與盛美上海。

受影響半導體設(shè)備附錄