什么是有鉛錫膏？從表面上看，不難理解。有鉛錫膏的顧名思義是含鉛的錫膏，業(yè)內(nèi)也稱為有鉛焊錫膏。它是SMT貼片行業(yè)不可缺少的焊接材料。有鉛錫膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。錫和鉛是合金的主要成分，因此被稱為有鉛錫膏，下面錫膏廠家為大家講一下：

有鉛錫膏的成份要看錫膏的種類而定，有鉛錫膏的合金成份有很多種，其中錫和鉛是占主要成份，除了這些，錫膏的合金都含有微量的雜質(zhì)金屬元素（如鐵、鋅、銅、鋁、銀、汞、砷等）。我們最常用的有鉛錫膏成份標(biāo)準(zhǔn)是Sn63Pb37。

那么有鉛錫膏回流焊溫度曲線設(shè)置到底是怎樣的，下面我們針對有鉛錫膏（63/37）回流焊溫區(qū)設(shè)置為你詳細的介紹：

1、預(yù)熱區(qū)又稱斜坡區(qū)，用于將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提高到所需的活性溫度。在這個區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒1~4°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25%~33%。若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象。同時會使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損。

2、活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33%~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下保溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150°C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時是相等的。

3、回流區(qū)，有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個區(qū)的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點之上。典型的峰值溫度范圍是205~230°C，這個區(qū)域溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒1~4°C，或達到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面。

4、冷卻區(qū)，離開回流焊區(qū)后，基板進入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。有鉛錫膏Sn63/Pb37熔點為183°C。理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。

以上回流焊溫度曲線僅供參考，實際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化，如果您想了解更多關(guān)于錫膏產(chǎn)品的信息，請關(guān)注深圳佳金源錫膏廠家并與我們互動。