2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨了供應(yīng)短缺的“缺芯潮”，導(dǎo)致成熟制程芯片供不應(yīng)求。為了應(yīng)對這一情況，臺積電、中芯國際等晶圓廠紛紛擴大成熟制程芯片的產(chǎn)能。在此背景下，有人提出了一種策略，即先通過規(guī)模和成本優(yōu)勢壟斷成熟工藝，然后逐步向更先進的工藝發(fā)展，最終成為全球芯片制造的領(lǐng)先工廠。

然而，根據(jù)7月3日的報道，半導(dǎo)體行業(yè)下半年的市況仍然不明朗，成熟制程晶圓代工產(chǎn)能利用率持續(xù)面臨壓力。由于陸系晶圓代工廠降價影響，中國臺灣的晶圓代工廠面臨更大的壓力。盡管臺灣廠商的正式報價并未下降，但部分廠商已經(jīng)愿意通過特別采購方式“變相降價”，達成以數(shù)量換取價格的協(xié)議。因此，本季度傳統(tǒng)的旺季效應(yīng)可能會受到影響。

在成熟制程緊缺時期，成熟制程芯片的報價大幅上漲約50%。然而，如今在與大量訂單洽談時，價格相對于高峰期已經(jīng)下降了20%至30%左右。因此，經(jīng)過一番討價還價之后，成熟制程芯片的報價僅略高于疫情爆發(fā)前的水平。

上半年，由于產(chǎn)能利用率未能達到預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠采取了“只要有訂單，價格都可以議價”的策略。如果客戶愿意增加訂購量，折扣幅度可達到10%至20%，比之前的降價更為明顯。

由于終端需求沒有大幅回升，大多數(shù)客戶在采購關(guān)鍵零部件時依然保持謹慎態(tài)度，這讓晶圓代工廠對第三季度的展望較為悲觀。因此，投資者最好對第三季度的增長預(yù)期降低期望。

盡管先進工藝的發(fā)展非常迅速，但成熟制程仍然具有無法替代的價值。傳統(tǒng)的先進制程主要應(yīng)用于個人電腦、智能手機和平板電腦等消費電子產(chǎn)品；而成熟制程則主要用于生產(chǎn)中小容量的存儲芯片、模擬芯片、微控制器（MCU）、射頻芯片等領(lǐng)域。先進制程可以為芯片提供良好的功耗比，但其上游的IC設(shè)計費用越來越高，成本也越來越昂貴。而成熟制程則更具有性價比和廣泛的應(yīng)用場景，成本較低。

編輯：黃飛