計算機(jī)設(shè)備中，使用了大批的半導(dǎo)體器件、電阻器、電容器等。在計算機(jī)通電工作時，環(huán)境溫度的升高都會對它們的正常工作造成影響。機(jī)房溫度過高，機(jī)器散熱不暢，晶體管的工作參數(shù)會產(chǎn)生漂移，影響電路的穩(wěn)定性和可靠性，嚴(yán)重時還會造成元器件的擊穿損壞。濕度過高易引起設(shè)備的金屬部件和插接件管部件產(chǎn)生銹蝕，電路板、插接件和布線降低絕緣性，嚴(yán)重導(dǎo)致電路短路；若空氣太干燥，容易引起靜電效應(yīng)，威脅通信設(shè)備的安全。

機(jī)房溫濕度監(jiān)控是運(yùn)營商的運(yùn)維部門的重要的工作之一，而且溫度控制系統(tǒng)是機(jī)房溫濕度控制的神經(jīng)樞紐，在溫濕度監(jiān)控時要保證機(jī)房在適宜的環(huán)境下讓機(jī)房能更加穩(wěn)定。

其實國家早在89年就出臺了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，2011年又完善了相關(guān)環(huán)境的溫濕度推薦標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)將機(jī)房分為ABC三類，其中A類要求較高。

開機(jī)時溫濕度要求:

A級機(jī)房：夏季溫度在24±1℃冬季20±1℃，相對濕度40%~60%RH,溫度變化率<5℃/h

B級機(jī)房：夏季溫度在24±2℃冬季20±2℃，相對濕度35%~65%RH,溫度變化率<10℃/h

C級機(jī)房：溫度在15~28℃，相對濕度30%~80%RH,溫度變化率<15℃/h即可

關(guān)機(jī)時溫濕度要求:

A、B、C級機(jī)房溫度在5℃~40℃之間，相對濕度在20%~80%之間即可

但溫度變化率要求與開機(jī)時相同，避免溫度變化過快而導(dǎo)致凝露

檢測元件的安裝應(yīng)確保丈量的正確性，選擇有代表性的安裝位置。對于接觸式測溫元件來說，檢測元件應(yīng)該有足夠的插進(jìn)深度，不應(yīng)該把檢測元件插進(jìn)介質(zhì)的死角，以確保檢測元件與被測介質(zhì)能進(jìn)行充分的熱交換，丈量管道中的介質(zhì)溫度時，檢測元件工作端位于管道的中心流速較大之處，檢測元件應(yīng)該迎著流體活動方向安裝，非不得已時，切勿與被測介質(zhì)順流安裝，否則易產(chǎn)生丈量誤差；丈量負(fù)壓管道(或設(shè)備上)的溫度，必須保證有密封性，以免外界空氣的吸進(jìn)而降低精度。

數(shù)字溫度傳感器芯片 - MY18E20

這里小編推薦一款由工采網(wǎng)代理的國產(chǎn)品牌MYSENTECH推出的溫濕度傳感芯片，數(shù)字溫度傳感器芯片 - MY18E20，該款芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系，經(jīng)過小信號放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后，數(shù)字總線輸出，具有精度高、一致性好、測溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長等優(yōu)點。

MY18E20內(nèi)置非易失性E2PROM存儲單元，可用于保存芯片ID號、高低溫報警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息。提供多種封裝樣式的單總線接口0.5℃數(shù)字溫度芯片，以滿足客戶不同使用場景需求，如表貼型M601B DFN8封裝（2*2*0.55mm）、M1601B SOT23-3封裝（2.9*2.8*1.1mm）、MTS01B DFN8封裝（2.5*2.5*0.75mm），小直插型MY1820 TO92S封裝、M1820 TO92S封裝等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在板級監(jiān)控、環(huán)境溫度、智能家電、智能家居、消費電子等領(lǐng)域。

數(shù)字溫度傳感芯片- MY18E20的特性：

測溫精度： ±0.5℃（較大）（-10°C 到+85°C）

測溫范圍：-55°C ~ +125°C

低功耗：典型待機(jī)電流0.2μA@5V，較大測溫峰值功耗 0.3mA@5V

寬工作電壓范圍：1.8V-5.5V

感溫分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C; 可配置 14bit ADC ，分辨率0.0125℃

溫度轉(zhuǎn)換時間可配置：500ms/15ms

80 bit 額外 E 2PROM空間用于存放用戶信息

每顆芯片有 64bit 的ID 序列號，便于多點組網(wǎng)尋址

用戶可自行設(shè)置報警值

標(biāo)準(zhǔn)單總線接口，適用于分布式多節(jié)點測溫

審核編輯 黃宇