HBM（High Bandwidth Memory）是一種創(chuàng)新的CPU/GPU內(nèi)存芯片，它通過堆疊多個(gè)DDR芯片并與GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)了高容量和高位寬的DDR組合陣列。

根據(jù)業(yè)內(nèi)專家的觀點(diǎn)，預(yù)計(jì)2023年第二至第三季度將是存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈庫存周期的低谷，預(yù)計(jì)2024年第一季度將迎來業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。人工智能的快速發(fā)展也加速了存儲(chǔ)芯片反轉(zhuǎn)周期的到來。

根據(jù)了解，2023年第二季度DRAM的總庫存消耗時(shí)間約為6個(gè)月，市場(chǎng)正緩慢減少庫存。根據(jù)存儲(chǔ)芯片廠商的減產(chǎn)計(jì)劃和需求回暖情況，預(yù)計(jì)2023年第三或第四季度DRAM的庫存量將接近正常水平。

據(jù)稱，HBM芯片有望成為人工智能時(shí)代的熱門產(chǎn)品，吸引了各大廠商的關(guān)注，價(jià)格一路上漲。

NVIDIA、AMD、微軟、亞馬遜等企業(yè)都正在競(jìng)購SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。HBM3E是最新一代的HBM3產(chǎn)品。

HBM是當(dāng)前數(shù)據(jù)處理速度最快的DRAM產(chǎn)品，在許多高端AI芯片中，如NVIDIA、AMD和Intel的選擇中都采用HBM。根據(jù)TrendForce的研究數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年全球?qū)BM的需求量將增長(zhǎng)近60%，達(dá)到2.9億GB；預(yù)計(jì)2024年再增長(zhǎng)30%；到2025年，HBM整體市場(chǎng)有望超過20億美元。

目前，全球HBM市場(chǎng)主要被三星、SK海力士和美光這三家存儲(chǔ)芯片巨頭壟斷。其中，SK海力士處于領(lǐng)先地位，是目前唯一實(shí)現(xiàn)HBM3量產(chǎn)的廠商，其HBM市場(chǎng)份額高達(dá)50%，而三星和美光分別占有38%和9%的市場(chǎng)份額。

隨著HBM需求的激增，三星、SK海力士和美光等存儲(chǔ)芯片巨頭正在轉(zhuǎn)移更多產(chǎn)能用于生產(chǎn)HBM。然而，調(diào)整產(chǎn)能需要時(shí)間，因此增加HBM的產(chǎn)量并不容易。預(yù)計(jì)未來兩年HBM的供應(yīng)將相對(duì)緊張。

編輯：黃飛