什么是紅外機(jī)芯模組？

紅外機(jī)芯模組由紅外光學(xué)鏡頭、紅外探測(cè)器、信號(hào)處理電路、圖像處理算法組成，是實(shí)現(xiàn)光電成像的核心模組。

紅外探測(cè)器是紅外熱成像整機(jī)系統(tǒng)的核心，是探測(cè)、識(shí)別、和分析目標(biāo)物體紅外特征信息的關(guān)鍵。紅外探測(cè)器的性能高低直接決定了紅外熱成像系統(tǒng)的性能水平。

紅外探測(cè)器是對(duì)紅外輻射作出反應(yīng)的裝置。紅外探測(cè)器（Infrared Detector）是將入射的紅外輻射信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)輸出的器件。主要功能為接受和探測(cè)目標(biāo)物體的紅外輻射，并將輻射能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)的一種傳感器，可分為制冷型紅外焦平面探測(cè)器、非制冷型紅外焦平面探測(cè)器兩大類。紅外輻射是波長(zhǎng)介于可見光與微波之間的電磁波，人眼察覺不到。要察覺這種輻射的存在并測(cè)量其強(qiáng)弱，必須把它轉(zhuǎn)變成可以察覺和測(cè)量的其他物理量。一般說來，紅外輻射照射物體所引起的任何效應(yīng)，只要效果可以測(cè)量而且足夠靈敏，均可用來度量紅外輻射的強(qiáng)弱?，F(xiàn)代紅外探測(cè)器所利用的主要是紅外熱效應(yīng)和光電效應(yīng)。這些效應(yīng)的輸出大都是電量，或者可用適當(dāng)?shù)姆椒ㄞD(zhuǎn)變成電量。

紅外探測(cè)器是如何工作的？
首先要了解所有生物都會(huì)發(fā)射一種形式的紅外輻射。根據(jù)物體或事物發(fā)出的溫度，會(huì)發(fā)出或多或少的輻射。而且，正如我們之前提到的，人類看不到紅外輻射，但我們創(chuàng)造了能夠獲取光譜的技術(shù)。發(fā)射器的靈敏度允許測(cè)量紅外輻射。光學(xué)系統(tǒng)將目標(biāo)的紅外輻射聚焦到紅外探測(cè)器焦平面陣列上，紅外焦平面探測(cè)器將強(qiáng)弱不等的紅外輻射信號(hào)轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電信號(hào)，然后經(jīng)過放大和視頻處理，形成視頻信號(hào)，送到視頻監(jiān)視器上顯示出來，這就是紅外熱成像的全過程，加上溫度算法之后，還可以實(shí)現(xiàn)紅外測(cè)溫功能。

紅外機(jī)芯模組的趨勢(shì)分析

據(jù)悉，業(yè)內(nèi)紅外探測(cè)器較多采用金屬封裝、陶瓷封裝技術(shù)。這兩種封裝方式是將晶圓切割為單個(gè)芯片后進(jìn)行單芯封裝，隨著晶圓級(jí)封裝、3D封裝的逐步成熟，部分業(yè)內(nèi)企業(yè)己實(shí)現(xiàn)先整體封裝后進(jìn)行切割的封裝工藝，新的封裝工藝能夠大大提高規(guī)模效應(yīng)和生產(chǎn)效率，有效降低封裝成本。此外，晶圓級(jí)封裝能夠大幅度減小探測(cè)器的封裝體積，滿足熱成像模組小型化、輕量化的需求。因此，基于晶圓級(jí)封裝的先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新成為主流發(fā)展方向。

目前，紅外成像產(chǎn)品的信號(hào)和圖像處理電子器件主要還采用FPGA方式。近年來，行業(yè)內(nèi)采用ASIC芯片集成方式替代傳統(tǒng)成像模組的FPGA方式，顯著減小了成像模組尺寸，降低了成像模組功耗，降低了量產(chǎn)成本。未來，隨著采用ASIC集成方式的產(chǎn)品量產(chǎn)，規(guī)?；?yīng)凸顯，更多的業(yè)內(nèi)廠商將會(huì)采用此種技術(shù)，ASIC芯片集成將為未來技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。而國(guó)內(nèi)紅外熱成像市場(chǎng)實(shí)際年需求與潛在需求存在較大的差異，造成這種差異的主要原因是紅外探測(cè)器乃至紅外熱像儀的成本和售價(jià)較高。未來，隨著紅外產(chǎn)品價(jià)格下降，性價(jià)比提升，未來市場(chǎng)普及率將進(jìn)一步提升，尤其是在價(jià)格更為敏感的民用消費(fèi)類領(lǐng)域。

紅外機(jī)芯模組研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)綜合性要求生產(chǎn)商需要有多領(lǐng)域的人才儲(chǔ)備，例如專門的封裝測(cè)試人員、紅外光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員、整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員等。國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)的研發(fā)人員總體數(shù)量偏少，行業(yè)新進(jìn)入者同時(shí)獲得相關(guān)各個(gè)領(lǐng)域的人才具有相當(dāng)難度。另外將其聚集、磨合、形成團(tuán)隊(duì)力量并開發(fā)出新產(chǎn)品也要經(jīng)過多年的實(shí)踐。同時(shí)，一些關(guān)鍵工藝崗位也需要經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)工人才能勝任。因此，本行業(yè)對(duì)新進(jìn)入者具有較高的人才壁壘。

紅外機(jī)芯模組中的紅外探測(cè)器芯片一直受制于西方政府和供應(yīng)商。為打破國(guó)外技術(shù)壟斷，2012年4月，高德紅外用2.4億元超募資金實(shí)施“紅外焦平面探測(cè)器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。2014年2月25日，高德紅外公告，公司“基于非晶硅的非制冷紅外探測(cè)器”項(xiàng)目成果已獲湖北省科技廳鑒定通過，下一階段將開展試生產(chǎn)及批產(chǎn)工作。國(guó)內(nèi)而言，高德公司的紅外芯片生產(chǎn)線可以同時(shí)運(yùn)行國(guó)際主流的非晶硅和氧化釩兩種工藝線路。正因如此，高德紅外是國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具備2條工藝線路的紅外探測(cè)器芯片生產(chǎn)企業(yè)。

紅外機(jī)芯模組的市場(chǎng)情況分析

根據(jù)阿譜爾（APO）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2022年全球紅外機(jī)芯模組市場(chǎng)銷售額達(dá)到了23億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到21億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為-0.4%（2023-2029）。

國(guó)內(nèi)紅外機(jī)芯模組是從2014年開始取得發(fā)展，2015年開始規(guī)模量產(chǎn)，目前國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品基本上被內(nèi)部消化了，做成紅外熱像儀進(jìn)行出口。盡管紅外檢測(cè)器的價(jià)格在過去幾年中已經(jīng)下降了很多，但是由于這種流行病的影響，全球供應(yīng)鏈已經(jīng)中斷，導(dǎo)致原材料價(jià)格上漲。但是由于制造成本的下降以及規(guī)模化身纏的效益，價(jià)格仍然是下降的趨勢(shì)。

全球前三大紅外機(jī)芯模組（Infrared Cores Model）生產(chǎn)商是Teledyne FLIR、Lynred和煙臺(tái)艾睿光電科技有限公司，三家企業(yè)共占有約50%的市場(chǎng)份額。其中，Teledyne FLIR是最大的廠商，市場(chǎng)占有率約為36%。中國(guó)本土知名廠商除了煙臺(tái)艾睿光電科技有限公司外，還包括高德紅外、大立科技和北方廣微科技有限公司等。

北美、歐洲和中國(guó)是紅外機(jī)芯模組的主要生產(chǎn)地區(qū)，其中產(chǎn)量最大的是北美，市場(chǎng)份額占比約為50%。同時(shí)，北美擁有最大的市場(chǎng)規(guī)模，約占全球市場(chǎng)規(guī)模的46%。

《2023-2029全球與中國(guó)紅外機(jī)芯模組市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)》
本報(bào)告研究全球與中國(guó)市場(chǎng)紅外機(jī)芯模組的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來趨勢(shì)。重點(diǎn)分析全球與中國(guó)市場(chǎng)的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國(guó)市場(chǎng)主要生產(chǎn)商的市場(chǎng)份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。
主要廠商包括：
Teledyne FLIR
Lynred
煙臺(tái)艾睿光電科技有限公司
高德紅外
BAE Systems
Leonardo DRS
Semi Conductor Devices (SCD)
大立科技
L3Harris Technologies
北方廣微科技有限公司
按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：
非制冷紅外類型
制冷紅外類型
按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：
民用
軍用
重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū):
北美
歐洲
中國(guó)
本文正文共11章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：
第1章：報(bào)告范圍、研究目標(biāo)、研究方法、數(shù)據(jù)來源、數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證；
第2章：報(bào)告定義、統(tǒng)計(jì)范圍、行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)，全球總體供需現(xiàn)狀、產(chǎn)品細(xì)分及主要下游市場(chǎng)；
第3章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2018-2029年）；
第4章：全球范圍內(nèi)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)分析，主要包括產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場(chǎng)份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析；
第5章：全球主要廠商基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、產(chǎn)品型號(hào)、銷量、收入、價(jià)格及最新動(dòng)態(tài)等；
第6章：全球主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等；
第7章：全球不同產(chǎn)品類型銷量、收入、價(jià)格及份額等；
第8章：全球不同應(yīng)用銷量、收入、價(jià)格及份額等；
第9章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等；
第10章：市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)波特五力模型分析等；
第11章：報(bào)告結(jié)論。

審核編輯 黃宇