根據(jù)最新消息，蘋果計劃在未來推出使用臺積電的3nm工藝（N3）打造的A17 Bionic和M3芯片。A17 Bionic芯片將搭載先進(jìn)的技術(shù)和更先進(jìn)的制造工藝，并提升內(nèi)存至8GB，從而顯著提升iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的處理速度和計算能力，為用戶帶來更流暢、更快速的體驗。

據(jù)報道，蘋果已預(yù)訂了臺積電90%的3納米制程晶圓用于生產(chǎn)A17 Bionic和M3芯片。然而，目前這種先進(jìn)制程的良率僅為55%，也就是說近一半的晶圓不符合蘋果的要求，無法用于其產(chǎn)品。為此，臺積電和蘋果達(dá)成協(xié)議，按照合格芯片的費用收費，而非標(biāo)準(zhǔn)晶圓價格。

預(yù)計到2023年年底，臺積電3nm芯片的月產(chǎn)量約為10萬片，以55%的良品率計算，符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的可用芯片約為5.5萬片。據(jù)傳雙方約定每片晶圓的價格為1.7萬美元。要想按照標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價格收費，良率需提升至70%，但在2024年上半年之前不太可能實現(xiàn)，而A17 Bionic將在8月份開始量產(chǎn)。

另外，有傳言稱蘋果可能會在2024年選擇使用N3E工藝，而非臺積電的第一個3nm迭代工藝N3B。據(jù)稱N3E工藝具有更高的產(chǎn)量和更低的生產(chǎn)成本。然而，切換到N3E工藝可能會導(dǎo)致A17 Bionic和M3的性能下降，所以蘋果目前尚未確定最終決定。

這些是關(guān)于蘋果在芯片領(lǐng)域的最新計劃和挑戰(zhàn)。

編輯：黃飛