隨著高級自動駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，多傳感器融合成為未來汽車發(fā)展的必然趨勢。其中，紅外探測器作為其中一種關(guān)鍵傳感器，正在越來越多的應(yīng)用中發(fā)揮其不可或缺的角色。

車載紅外探測器：未來汽車發(fā)展的剛需

多傳感器融合的自動駕駛方案已成為未來汽車發(fā)展的必然趨勢。對于自動駕駛技術(shù)而言，大量的數(shù)據(jù)是自動駕駛系統(tǒng)做出準(zhǔn)確判斷的基礎(chǔ)。然而，同類型的數(shù)據(jù)量的增加帶來的自動駕駛提升效益正在遞減，而紅外探測器提供了基于溫度的視覺觀測維度，對自動駕駛來說，這種更高維度的感知是“事半功倍”的。

紅外探測器對于車輛、車道等物體的精準(zhǔn)建模也顯得至關(guān)重要。紅外探測器在高動態(tài)范圍、雨霧天氣、低光照以及沙塵暴等多種環(huán)境下展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。隨著高級自動駕駛方案的出現(xiàn)，紅外探測器的引入成為了不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。

紅外探測器企業(yè)的核心競爭力是什么？

芯片制造和封裝是紅外探測器生產(chǎn)的核心，芯片的設(shè)計和制造將直接影響產(chǎn)品的性能，主要指標(biāo)包括陣列規(guī)格、像元尺寸及噪聲等效溫差等，芯片的封裝水平將直接影響整機(jī)的成本。

高芯科技自主研發(fā)了一款車規(guī)級晶圓級紅外探測器GST612W9，它是非制冷紅外熱成像模組，在國內(nèi)首獲車規(guī)級AEC-Q104認(rèn)證，已實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。該產(chǎn)品面陣規(guī)格640×512，像元間距12μm，采用晶圓級封裝，體積小、重量輕、功耗低，易于集成，能為智能駕駛提供清晰的紅外圖像，使駕駛不懼黑暗、炫光和惡劣天氣。