點擊“東芝半導體”，馬上加入我們哦！

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）拓展了其車載-60V P溝道MOSFET的產(chǎn)品線，現(xiàn)已開始量產(chǎn)兩款采用SOP Advance(WF)封裝的產(chǎn)品：XPH8R316MC和XPH13016MC。

新產(chǎn)品XPH8R316MC和XPH13016MC已通過AEC-Q101汽車可靠性標準認證。SOP Advance(WF)封裝是一種采用可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu)的表貼式封裝。這種封裝方式不僅便于對電路板安裝狀態(tài)進行自動外觀檢查，還通過采用銅連接器結(jié)構(gòu)降低了封裝電阻。

XPH8R316MC的漏源導通電阻最大值為8.3mΩ，與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TPCA8123^[1]相比，約降低了25%；XPH13016MC的漏源導通電阻最大值為12.9mΩ，與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TPCA8125^[1]相比，約降低了49%。這兩款新產(chǎn)品有助于降低車載設備的功耗。

注：
[1]SOP Advance封裝

● 車載設備：負載開關、半導體繼電器、電機驅(qū)動電路等。

特性

● AEC-Q101認證

● 低導通電阻
XPH8R316MC：RDS(ON)＝8.3mΩ（最大值）（VGS＝-10V）
XPH13016MC：RDS(ON)＝12.9mΩ（最大值）（VGS＝-10V）

● SOP Advance(WF)封裝采用可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu)和銅連接器結(jié)構(gòu)。

主要規(guī)格

（除非另有規(guī)定，Ta=25°C）

內(nèi)部電路

應用電路示例

注：

本文所示應用電路僅供參考。

需要進行全面評估，特別是在量產(chǎn)設計階段。
提供這些應用電路實例并不授予任何工業(yè)產(chǎn)權(quán)許可。

*本文提及的公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
*本文件中所含信息，包括產(chǎn)品價格和產(chǎn)品規(guī)格、服務內(nèi)容及聯(lián)系方式，僅于公告當日有效，如有更改，恕不另行通知。

關于東芝電子元件及存儲裝置株式會社

東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進的半導體和存儲解決方案的領先供應商，公司累積了半個多世紀的經(jīng)驗和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導體、系統(tǒng)LSI和HDD領域的杰出解決方案。

公司22,200名員工遍布世界各地，致力于實現(xiàn)產(chǎn)品價值的最大化，東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進價值共創(chuàng)，共同開拓新市場，公司現(xiàn)已擁有超過8,598億日元（62億美元）的年銷售額，期待為世界各地的人們建設更美好的未來并做出貢獻。

如需了解有關東芝電子元件及存儲裝置株式會社的更多信息，請復制以下鏈接進行訪問：https://toshiba-semicon-storage.com