面對(duì)芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場(chǎng)景中日益多元化和復(fù)雜化的應(yīng)用，對(duì)其設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。

特別是近幾年，在智能化大潮之下快速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、個(gè)人智能設(shè)備、高速邊緣運(yùn)算、智能制造等領(lǐng)域，需要芯片供應(yīng)商能夠提供更具定制化的解決方案，滿(mǎn)足特定場(chǎng)景的需求。

在與各領(lǐng)域客戶(hù)的深入合作中，長(zhǎng)電科技深入洞察這一趨勢(shì)，不斷完善以終端應(yīng)用為導(dǎo)向，以整體解決方案為核心的技術(shù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)機(jī)制，為客戶(hù)提供一站式、定制化的芯片成品制造技術(shù)與服務(wù)。

從需求出發(fā)的創(chuàng)新機(jī)制

在很多行業(yè)中都存在“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新”的現(xiàn)象。例如消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)輔助駕駛、自動(dòng)駕駛的需求推動(dòng)車(chē)用傳感器解決方案的進(jìn)步；大數(shù)據(jù)應(yīng)用從早先的增值分析演進(jìn)至探索新知，推動(dòng)了機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展。

集成電路發(fā)展至今，典型應(yīng)用對(duì)于技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)作用同樣愈發(fā)顯著。例如近年來(lái)，以手機(jī)為代表的移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)了高性能系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）解決方案的發(fā)展；大型高性能計(jì)算平臺(tái)加速了光電合封（CPO）技術(shù)的進(jìn)步。

同時(shí)，這也對(duì)芯片成品制造企業(yè)提出了一系列新的要求和挑戰(zhàn)：首先，要對(duì)各應(yīng)用領(lǐng)域和行業(yè)有著更深刻的理解，使之成為研發(fā)、制造與服務(wù)的出發(fā)點(diǎn)；其次，要擁有完善的技術(shù)儲(chǔ)備，應(yīng)對(duì)差異化解決方案所需的技術(shù)產(chǎn)品組合；第三，具備封裝設(shè)計(jì)、封裝集成、測(cè)試等端到端的一站式服務(wù)能力。

經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的積累，長(zhǎng)電科技已擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造技術(shù)，覆蓋Chiplet、高密度SiP、晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片，以及各種成熟封裝技術(shù)。

作為深耕后道制造的企業(yè)，長(zhǎng)電科技與終端用戶(hù)間的距離更近，公司充分發(fā)揮這一優(yōu)勢(shì)，從客戶(hù)產(chǎn)品計(jì)劃、生產(chǎn)需求、技術(shù)痛點(diǎn)和終端應(yīng)用的角度出發(fā)，幫助客戶(hù)優(yōu)化產(chǎn)品性能、提升可靠性、縮短開(kāi)發(fā)周期，滿(mǎn)足多樣化的市場(chǎng)需求。

推出HPC、智能終端等整體解決方案

目前，長(zhǎng)電科技已將這一模式應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域的客戶(hù)服務(wù)當(dāng)中，陸續(xù)推出面向高性能計(jì)算系統(tǒng)、多場(chǎng)景智能終端、5G通信等解決方案。為了更好的服務(wù)人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的客戶(hù)，長(zhǎng)電科技還設(shè)立了“工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部”，為客戶(hù)提供定制化的技術(shù)與服務(wù)。

在HPC領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技打造的系統(tǒng)級(jí)、一站式封測(cè)解決方案，全面覆蓋高性能計(jì)算系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)的計(jì)算、存儲(chǔ)、電源、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)模塊。針對(duì)不同模塊的性能需求，分別采用多種技術(shù)工藝，并從整體角度出發(fā)優(yōu)化系統(tǒng)的整體性能。

智能化時(shí)代，射頻前端（RFFE）、低功耗藍(lán)牙、WiFi、雷達(dá)（Radar）、傳感器（Sensor）、電源管理芯片（PMIC）、存儲(chǔ)（Memory）等半導(dǎo)體器件，在智能手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)、智能交通等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用；例如5G射頻功放加速了5G通信技術(shù)在智能手機(jī)上的運(yùn)用與普及。

在上述領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技可根據(jù)差別迥異的終端應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶(hù)打造定制化的智能終端SiP封測(cè)解決方案。長(zhǎng)電科技的SiP技術(shù)平臺(tái)，具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢(shì)，可提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、制造到測(cè)試的交鑰匙服務(wù)。

在5G方面，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場(chǎng)的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。在通信方面，針對(duì)5G毫米波的商用相關(guān)需求，長(zhǎng)電科技已率先在客戶(hù)導(dǎo)入5G毫米波L-PAMiD產(chǎn)品和測(cè)試的量產(chǎn)方案。長(zhǎng)電科技的5G毫米波天線(xiàn)AiP模組產(chǎn)品也已進(jìn)入量產(chǎn)。

隨著各種智能應(yīng)用與互連設(shè)備的高速發(fā)展與跨界融合，應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)集成電路發(fā)展的驅(qū)動(dòng)效應(yīng)已成為行業(yè)的重要趨勢(shì)之一。長(zhǎng)電科技將秉承從終端客戶(hù)和應(yīng)用需求出發(fā)，打造定制解決方案為客戶(hù)創(chuàng)造更大附加價(jià)值，提升長(zhǎng)電科技的差異化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

責(zé)任編輯：彭菁