7月，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國際博覽會(huì)議中心召開。芯朋微電子榮獲“2022-2023年度中國ACDC芯片市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)”！

芯朋微電子十八年始終聚焦于功率集成電路領(lǐng)域，擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。在未來，我們將圍繞著“高效率、高集成、低能耗、可交互”四個(gè)功率半導(dǎo)體價(jià)值點(diǎn)潛心研發(fā)，不斷拓展新的產(chǎn)品線，矢志創(chuàng)立世界一流的功率集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)！

依托前四屆世界半導(dǎo)體大會(huì)的舉辦經(jīng)驗(yàn)和合作基礎(chǔ)，多家行業(yè)組織和機(jī)構(gòu)合作共同召開“2023 世界半導(dǎo)體大會(huì)”。緊扣前沿?zé)狳c(diǎn)，剖析市場(chǎng)趨勢(shì)，探索前沿技術(shù)，最新的研究成果和觀點(diǎn)在這里彼此遇見。大會(huì)以“芯紐帶，新未來”為主題，旨在積極討論市場(chǎng)下行周期未來發(fā)展走向與機(jī)遇，探討新型應(yīng)用場(chǎng)景催生后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)路徑，推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織、企業(yè)有效交流合作，加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

關(guān)于芯朋

芯朋微電子（Chipown）是一家專注于功率半導(dǎo)體研發(fā)的高科技企業(yè)，公司成立于2005年，總部位于江蘇無錫，并在蘇州、上海、深圳、中山、珠海、廈門、青島設(shè)有研發(fā)中心和客戶支持機(jī)構(gòu)。主要產(chǎn)品線包括模擬/數(shù)字架構(gòu)的AC-DC、DC-DC、Driver IC及Power Discretes等，廣泛應(yīng)用于家電、充電&適配器、智能電網(wǎng)、通信、服務(wù)器、光儲(chǔ)充、工業(yè)電機(jī)、工控設(shè)備、汽車等領(lǐng)域。

目前，公司為眾多行業(yè)的TOP企業(yè)提供從高壓電源芯片到低壓電源芯片、從模擬電源芯片到數(shù)字電源芯片、從功率控制芯片到功率分立器件的“PowerSemi Total Solution”，年出貨超十億顆芯片，建立了被數(shù)千家客戶信賴的品牌優(yōu)勢(shì)。公司是上交所科創(chuàng)板的第一家高壓電源芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，股票簡(jiǎn)稱：芯朋微，股票代碼：688508。

責(zé)任編輯：彭菁