來源：半導(dǎo)體芯科技編譯

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華虹半導(dǎo)體7月24日發(fā)布《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》稱，計(jì)劃在上海證券交易所上市，預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。

本次發(fā)行價(jià)為52元，公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股（A股）。募集資金擬投入于華虹制造（無錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目等。

圖片來源：華虹招股意向書

若華虹半導(dǎo)體此次募資順利完成，其IPO將是今年內(nèi)地募資金額規(guī)模最大的IPO。

華虹2022年?duì)I收猛增51.8%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的24.755億美元。公司計(jì)劃將在2023年內(nèi)陸續(xù)釋放其月產(chǎn)能至9.5萬片；同時(shí)將適時(shí)啟動(dòng)12英寸新產(chǎn)線建設(shè)，持續(xù)提升制造產(chǎn)能和技術(shù)升級(jí)。

其招股書顯示，華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹半導(dǎo)體位居第六位，中國(guó)大陸第二位。公司在報(bào)告期內(nèi)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)均高于同行標(biāo)桿企業(yè)或全球行業(yè)平均，同時(shí)，公司也是全球領(lǐng)先、中國(guó)大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。

審核編輯：湯梓紅